华为Pura X拆机现全新麒麟芯片，首次实现一体封装，做工媲美苹果A系列

华为又一次交出了超出预期的答卷。

3月30日，华为Pura X正式开售，不到一天，专业拆机博主杨长顺便带来了拆机实测。

而这次，拆解过程揭示了一个重磅细节：华为Pura X所搭载的麒麟9020芯片，并非此前Mate 70 Pro所用的同款，而是性能更强、工艺更先进的全新版本。

值得关注的是，Pura X这枚麒麟芯片首次采用了运行内存一体封装工艺，将芯片与内存打包在一块封装内部。

这项技术此前在手机领域几乎只有苹果A系列芯片使用过，其优势在于可以缩短数据传输路径、降低延迟，同时也带来了更出色的能效表现。

杨长顺表示，这是他第一次在国产手机中见到CPU与RAM一体化封装。相比之下，目前大多数安卓旗舰仍采用传统分离式封装，即便是高通骁龙的高端芯片，也没有迈出这一步。

从拆机图来看，Pura X这颗麒麟芯片的封装尺寸略厚，主因正是封装集成了内存。但与此同时，芯片本体的走线工艺、封装结构也明显更精致，整体质感非常接近苹果A系列水准。

很多人关心性能。虽然目前没有官方跑分，但从一体封装技术的应用，再到内部排布的变化，可以推测这颗麒麟9020在调校和效率上会有进一步提升。

而且，华为也很有可能是在以一种更具前瞻性的架构方式推进芯片技术，给未来更多产品做储备。

一个更值得注意的趋势是：华为已经完全摆脱对海外代工的依赖。现在的麒麟芯片，封装工艺和设计迭代节奏，完全由华为自己主导。

从被“卡脖子”到实现自主工艺突破，这背后的意义远不止产品本身，更代表中国芯片产业迈出实质一步。

很多用户对Pura X的定价——7499元——提出过疑问。但现在看来，在做工、芯片先进性以及新技术堆叠上，这个价格并不算高。

毕竟，光一项高成本的一体封装技术，就已经是行业天花板级别的存在。

从Mate 60 Pro开启“先锋计划”以来，华为正在悄悄积累优势，Pura X的这次拆机，不仅让外界看到了华为芯片的新高度，也让我们意识到，国产品牌正在以更稳健的方式重塑高端市场格局。

或许短期内华为还无法在芯片制程上追平3nm，但它已经在系统性能力、工艺整合和硬件创新上，跑出自己的节奏。这一次，不靠情怀，靠的是实力。