日本媒体今日对外报道称，为了强化芯片供应链的韧性，官方再次追加芯片补贴3686亿日圆（约人民币189亿元），用于扩大日本国内半导体生产，主要涵盖电源管理芯片、微控制器、汽车芯片、制造设备、制造材料等，无论是日本本土企业，还是国外企业，只要在日本本土的工厂符合条件都可以申请补贴。
而申请补贴其中的一个条件为“企业必须保证能够持续且连续生产十年，必须优先保证日本国内的供货”，其实对于企业来讲，这个条件并不算太难达到，而此次补贴的涵盖项目也表明，日本对半导体的奖励补贴已经不仅仅局限于先进制程的芯片了。
2022年时，日本就宣布从年度预算中播出7740亿日圆（约人民币398亿元），用来支持日本国内的半导体生产企业，中国台湾的台积电去年在日本九州熊本建设日本第一座芯片厂时，就获得了巨额的补贴，知情人士称台积电获得的补贴占到了工厂总建设费用的近一半。
除此之外，去年8月份刚刚成立的Rapidus芯片企业也获得了巨额的补贴，Rapidus是由丰田、索尼、软银、NEC、NTT、Denso、三菱日联银行、Kioxia等八家日本企业共同出资73亿日圆（约人民币3.75亿元）成立的，成立Rapidus的目标是2025年开始打造2纳米生产线，到2027年开始量产2纳米芯片，截止到目前为止，Rapidus已经累计获得了日本官方提供的700亿日圆（约人民币36亿元）的芯片专项补贴。
