在2021年一则消息引来了国内的激烈争论，这则消息就是，台积电将要在南京建设28nm芯片代工厂，本来单从消息来看，这是喜讯，因为这能够扩大我国芯片制造的产能，特别是28nm制程，从目前来看，也的确算是较高水平了。

但是，这所以受到争论是因为，台积电在老美本土建设的芯片工厂是最高水平的5nm，并且3nm也已经被提上日程，这一对比差距就变得非常大了，另外，目前我国的中芯国际也已经有能力代工28nm芯片了，所以台积电进来，纯粹就是为了占领市场份额而已。

所以，对于台积电的南京28nm芯片代工厂，最大的争议就在于，认为其居心不良，不利于纯国产28nm芯片产线的发展。

而事实似乎的确如此，或者说，国内一些行业内专家的猜测果然没说错，台积电进来就是单纯为了赚钱，并不是说想要帮助我国芯片事业发展的。因为根据外媒综合报道的消息显示，拜登将公布对于获得资金的半导体制造商在我国开展的新业务进行严格控制，其主要的要求就是，对于获得补贴的企业，在我国的28nm以上的芯片产能不能扩大超过5%，28nm及其以下的产能扩大不能超过10%。

这则消息一出，大概率就意味着台积电南京工厂将会出现一些新变化，毕竟南京工厂的制程就是28nm以及更加先进的16nm，同时似乎也意味着台积电将背信弃义。

拜登此举最直接的目的就是为了限制我国高阶芯片技术的发展，但是其实，中国早就已经做好了准备，而老美的计划也即将落空。

说白了，拜登和美国就是认为，我国无法实现28nm芯片的量产，所以会被锁死在低阶芯片的发展上，这样将会影响我国在手机芯片等领域的发展，从此在高科技领域限制我国的发展。

不可否认，这套计划的确是设计的非常歹毒，毕竟由于欧美在芯片技术领域起步比较早，所以当今全球形成的半导体大体系就是以欧美核心技术被标准的，因此，目前我们无法破局的话，就会被锁死。

但是，偏偏我们就有能力进行破局，因为国产方案已经蓄势待发了，目前从芯片指令集架构到EDA软件，再到半导体用光刻胶等技术，我国都已经实现了对28nm制程的攻克，甚至在很多技术领域都走向了世界一流水准。

唯一的短板就只剩下了光刻机，但是，在哈工大、上海微电子等高校和企业的努力之下，我国目前90nm水准已经完全突破，至于28nm算是真正进入临门一脚阶段，并且在短期之内就可以看到突破的期望，这一点行业内已经有了消息传出，上海微电子的28nm光刻机已经进入到了测试阶段，所以想要在28nm水平上对我们的芯片技术进行限制，拜登真的想太多了。

而通过中科院院士倪光南的讲解我们可以明白，一旦28nm芯片实现国产化，那么美国对于我们的芯片封锁，基本上就算是被破了，毕竟到了28nm这个节点，虽然依旧无法进入高阶芯片领域，但是却已经可以满足全部的芯片需求，即便是手机芯片也是可以提供，唯一只是速度方面会慢一些而已。

另外，即便是曾经的世界首富，比尔盖茨都公开表示，美国是无法阻止中国拥有强大芯片的，所以说，现在的阻止只能说是徒劳。

面对着我国的布局，外媒方面也是传来评论表示，“拜登估计要气疯了，自从开始对我国企业高举封杀大棒，拜登就没有真正顺心过，从华为到海康威视，没有哪一个真正被打压下去的，反而是越打压爆发的越厉害”