本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

2024年全球半导体市场规模预计将达到6202亿美元，同比增长17%。

9月18日，世界集成电路协会(WICA)发布《2024年全球半导体市场秋季预测报告》。报告显示当前，报告显示，当前全球人工智能(AI)、高效能运算(HPC)需求的爆发式增长，在前沿技术的开发进度、产品的商业化落地、市场开拓以及产业链布局等方面进展加速，有效带动相关算力、存储芯片的市场需求。

智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品经过过去两年的技术改进和生态构建，诞生了诸如Apple Vision等热点产品，成为推动半导体市场增长的重要动力。汽车电子、锂电、光伏等前期高速增长领域进入技术路线选择与技术格局重构关键“窗口期”,工业互联网、智慧医疗、智慧城市等新业态、新模式加速转变，赋能经济社会发展，带来整体半导体市场需求的提升。根据世界集成电路协会(WICA)统计预测，2024年全球半导体市场规模预计将达到6202亿美元，同比增长17%。

图1 全球半导体市场规模(十亿美元)及增速 来源：WICA

产品结构上，在ChatGPT等AI大模型对算力芯片需求激增带动下，2024年GPU、FPGA、ASIC等逻辑芯片市场增速高于行业平均增速4个百分点。当前市场对Hopper需求依然强劲，AI厂商对Blackwell期待持续增长。随着AI大模型的迭代升级，未来市场对高性能逻辑芯片的需求将持续上升。AIGC需求的持续旺盛，在对HBM(高带宽存储器)以及传统DRAM(内存)和服务器SSD(固态硬盘)的强劲需求的推动下，整个内存市场继续复苏，推动了平均销售价格(ASP)的上涨。

图2 全球主要半导体产品市场规模(十亿美元) 来源：WICA

区域结构上，中国市场呈现强劲增长势头，预计全年市场规模将同比大增20.1%，增速位列全球主要国家和地区首位。中国大陆作为全球最大的电子装备制造国，多年来一直是全球最大半导体单一市场。得益于国内宏观经济延续回升向好，经济结构持续优化，质量效益持续提高，预计2024年中国大陆半导体市场规模将达到1865亿美元，占全球半导体市场份额的30.1%。未来几年，中国大陆依然是全球半导体市场的中心，新能源汽车、人工智能大模型、低空经济等新兴产业将持续带动半导体产品需求，将迎来市场规模提升。此外，美国、欧洲和亚太地区市场也将呈现快速增长的势头，年度增速将分别达到18.2%、10.7%和15.4%。

图3 全球半导体区域市场规模(十亿美元) 来源：WICA

应用领域方面。计算及通信是半导体产业主要两大增量市场。预计2024年市场规模分别为1600亿美元和2002亿美元，增速分别为18.4%和17.9%。汽车成为第三大应用领域，市场规模预计达到1060亿美元，同比增长16.7%。

图4 全球半导体应用市场规模(十亿美元) 来源：WICA

前不久，世界集成电路协会（WICA）发布了2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，报告显示集成电路产业是现代化产业体系的核心枢纽，直接关系到国家高科技产业的竞争力，已成为数字时代国际政治经济竞争的焦点，在国际产业竞争乃至国家竞争中的战略地位越来越重要。全球集成电路产业经历三次产业中心转移，已形成全球分工明确及高度专业化、空间集聚的产业特征，全球集成电路产业主要集中在中国、美国、韩国、日本、欧洲、其他亚太地区，在技术研发、制造生产、市场销售占有重要地位。

为充分评估全球主要集成电路产业城市综合竞争力，WICA采用25个指标建构了集成电路产业城市综合竞争力评估指标体系，从经济实力、成长动力、内生支撑、产业能级及合作发展5个方面进行综合评估。综合结果显示，圣克拉拉、新竹、首尔、圣何塞、上海、东京、埃因霍温、新加坡、北京、奥斯汀位于全球集成电路产业综合竞争力百强城市前十名。

从2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市的区域分布来看，亚洲城市占60个，北美占26个，欧洲占14个，从国家和地区来看，入围百强城市最多的是美国和中国，并列第一为26个，其次分别为韩国、日本、中国台湾以及马来西亚，入围城市数量分别为9个、9个、5个和4个。

2023全球集成电路产业综合竞争力百强城市

美国集成电路产业链完备、成熟，在全球集成电路产业中综合优势最强，在IC设计、EDA、IP以及先进装备等领域持续保持领先优势。美国拥有世界一流大学、庞大的工程人才库和市场驱动的创新生态系统，每年美国半导体产业投入高额的研发资金。

欧洲集成电路产业细分领域特色明显,半导体企业多脱胎于整机企业。欧洲在汽车电子、功率半导体和模拟电路等领域具有全球优势，在成熟过程方面，可基本自给自足，但在制造、封测和材料环节，少有企业能跻身全球前列。

日本集成电路产业在半导体材料、半导体设备、特殊半导体产品等领域具有优势。目前日本的半导体材料产量占全球的比重超过50%，涵盖半导体领域19种关键材料中的14种。日本的半导体设备占全球市场的比重在40%以上。

中国拥有全球最大的集成电路应用市场，产业链齐全，设计业和制造业处于全球中游水平，设计企业数量多且增幅大，封装测试技术水平已达到全球第一阵营。中国集成电路产业在汽车电子、物联网、工控和新能源等应用需求不断扩大、产业政策和资金供给等利好要素的支持下，将会呈现持续稳健发展的态势。