日媒报道称，日本八大半导体巨头制定了2021财年-2029财年的投资规划，预计将在此期间投入超5万亿日元，提高功率器件和图像传感器（CIS）的产量，重振日本芯片产业。

经了解，此“八巨头”为索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、富士电机和Rapidus，它们将加强对功率半导体、传感器、逻辑芯片等产品的投资，因其对人工智能、电动汽车、碳中和等领域至关重要。

日本经济产业省已设定目标，到2030年，将国内生产的半导体销售额，包括台积电等外国公司生产的半导体，增加至15万亿日元以上，是2020年的三倍。

为达成该目标，日本政府正积极支持企业的产能建设。

截至当前，日本政府已拨款3.9万亿日元用于2021财年-2023财年的补贴，其中3万亿日元将用于补贴国内外主要芯片公司，这笔3.9万亿日元的补贴金额的GDP占比在发达国家中位居前列。目前计划的5万亿日元投资中，政府将提供约1.5万亿日元。

据了解，索尼集团将在2021财年-2026财年投资约1.6万亿日元，扩大图像传感器的生产，因智能手机摄像头等产品的需求强劲，产品应用范围预计将扩展到自动驾驶及工厂和商店监控。该公司于2023财年还在长崎县建立了新工厂，并宣布计划在熊本县建设新工厂，均位于九州最南端的主岛。

三菱电机目标到2026财年将其将碳化硅功率器件的产能提高至2022财年的5倍以上，还计划在熊本县投资1,000亿日元建造一座新工厂。该公司总裁兼首席执行官Kei Uruma表示：“我们将建立一个可与德国英飞凌科技媲美的架构。”

东芝和罗姆的投资也聚焦于功率器件领域，双方将总共投资约3,800亿日元，共同着眼于AI数据中心和电动汽车市场的拓展。东芝将在日本中部石川县的工厂提升硅功率半导体产能，而罗姆将在九州宫崎县的工厂扩大节能碳化硅功率器件的产量。

在人工智能逻辑芯片领域，Rapidus目标生产尖端的2nm晶圆产品，耗资2万亿日元的原型生产线将于2025年4月在北海道的千岁市投入运营，计划于2027年实现量产，未来可能会增加资本投资。据了解，日本政府已决定为该项目提供，9,200亿日元的资金，包括研发费用。

日本曾一度在1988年占据全球半导体市场半壁江山。

然而，自上世纪九十年代起，韩国和中国台湾企业受到政府的巨额资金支持，从而占据了主导地位；投资竞赛失利后，日本企业在2000年代初相继退出尖端技术开发，导致2017年的市场份额跌破10%大关；虽然在连续七年下滑后略有回升，但2023年销售额也仅占到全球的8.68%。

2020年左右，随着中美关系紧张局势加剧，日本政府将半导体指定为经济安全的关键材料；而新冠疫情导致供应链中断，使国内芯片生产力不确定性加剧，而它们决定了国家数字产业的竞争力。

日本财务省的一项调查显示，通信设备行业（包括半导体制造）的资本投资在五年内增长了 30%，到2022财年将达到2.1万亿日元。芯片制造商在整体制造业投资中的占比在同一时期从11%上升到13%，成为仅次于交通机械（15%）和化学品（14%）的第三大支出领域。

英国研究公司Omdia的数据显示，2023年总部位于日本的半导体制造商的市场份额（按销售额计算）为8.68%，较2022年增长了0.03个百分点，是七年来的首次增长。

Omdia高级分析师Akira Minamikawa表示：“凭此日本史上最大规模的投资，日本企业的半导体产量将在2024年后持续增长，市场份额也将继续回升。”