IT之家报道，大量AI专业人士正在从英伟达转向AMD采购AI芯片，因为AMD最新的MI300X不仅具备出色的性价比，同时供应充足。

据悉，AMD MI300X人工智能加速器基于CDNA 3架构，采用台积电的5nm、6nm工艺制程，拥有1530亿个晶体管，性能更是超越英伟达H100。

与英伟达 H100 相比，MI300X 拥有以下优势：

在1V1服务器对比测试中，领先H100最多20%；在8v8服务器对比测试中，领先H00最多60%。

可以看出AMD的AI芯片在性能方面非常不错，大幅超过了英伟达H100，最关键的是它的上市机会非常的巧妙。

正当英伟达产能受到限制，无法顺利出货时，AMD推出了AI芯片，而且性能有了巨大升级。此前、AMD一直在CPU、AI领域的表现不尽人意，但是现在看起来，似乎前途一片光明。

那么有网友会问了，AMD的AI芯片会不会出口至中国，填补市场空缺呢？答案是不会。

早在2023年10月，美国商务部就发布了AI芯片的出口禁令新规，新规不仅限制了英伟达先进的AI芯片，也包括AMD，甚至还将壁仞科技、摩尔线程等13家中国AI芯片企业列入“实体清单”。

根据公开文件，受限制的包括英伟达A100、H100、A800、H800，还包括AMD的Radeon和Instinct两大系列GPU（包括RX 7900 XTX、7900 XT、PRO W7900和即将推出的MI300。）

我们看到MI300就在限售中，那么性能在同一级别的MI300X也必然在限售政策中。

为了应对限售政策，AMD也效仿英伟达推出了中国特定版的M1309，在性能、带宽方面有了部分削减，但美商务部依然表示要拿到出口许可之后才能向中国企业销售。

看到这里，你应该能想到，无论英伟达、AMD如何升级产品，如何争夺市场，即便是打的头破血流，即便是英特尔也参与进来，它和中国市场关系都不大。

因为性能再好的产品，功能再强的产品，我使用不到，对我来说就没有意义，甚至还会影响我们的判断，让我们一度认为国货不靠谱。

现实中就有很多这样的人，在网上看到了些女明星、女网红，回到家里看自己老婆都不顺眼了，甚至还因此产生了隔膜。

怎么办呢？大力发展国产AI芯片。

提及国产AI芯片，其实也有很多，包括壁仞科技的壁仞100、摩尔线程的S4000、华为的昇腾910B。

这些芯片性能都很强大，完全可以替代英伟达A100，也正是因为其性能强大，导致三家公司全部被列入“实体清单”。

在技术、零部件、代工方面受到了很大限制，壁仞科技就是因为失去了台积电的代工，导致产品无法量产，只能活在PPT中。

摩尔线程号称拥有纯正的英伟达基因，如今英伟达明确表示禁止第三方使用CUDA，包括逆向工程、反编译或反汇编，这些会不会对摩尔线程产生影响？影响有多大？现在都不好说。

而国产AI芯片最靠谱的还是要属华为。

我们知道，经过炮火洗礼的战士，更加强大、而且信心也更加坚定。华为无疑就是这样的一位战士。

早在2019年5月，华为及其36家子公司就被美商务部列入了实体清单，在产品销售、技术获取、零部件购买等方面受到了严格限制，之后又失去了台积电的代工。

所以我们看到华为在2021、2022年业绩大幅下滑，智能手机出货量暴跌，直到现在也没有缓过来。

但是在2023年，华为发布了Mate 60系列智能手机，打造了麒麟9000S芯片，标志着华为王者归来。

麒麟9000S国产化率更高，自主CPU、GPU架构、国内企业代工，震惊了全世界，让所有人惊叹华为的强大和韧性。

如今华为研发出了AI芯片——昇腾910B，在性能方面完全可以对标英伟达A100。

昇腾910B采用了华为自主研发的Ascend架构，工艺制程为7nm，拥有256个人工智能内核，内存有两个版本，分别是 32GB的HBM2、64GB的HBM2（高带宽内存2代）。

英伟达A100采用了Ampere架构，工艺制程为7nm，拥有6912个CUDA核心，晶体管数量达到了542亿个，内存有两个版本，分别是40GB的HBM2、80GB的HBM2。

算力方面，无论是单精度（FP32），还是半精度（FP16），昇腾910B甚至要优于英伟达A100。

不过，华为的AI芯片也有缺陷，那就是生态，它和鸿蒙系统是相似的，鸿蒙刚刚推出的时候，也是生态很弱，怎么办呢？搞兼容

鸿蒙系统最初就是兼容安卓，尽管当时被很多网友“黑”，称其是安卓套壳，但是几年过去后，鸿蒙系统把生态做起来了，不再兼容安卓，给了黑粉闪亮的回击。

华为昇腾系列芯片，大概率也要兼容英伟达CUDA平台了，毕竟市面上90%的都是英伟达加速器，也都在使用CUDA平台。

昇腾系列兼容CUDA平台，也可以让消费者无缝过渡，不会产生过度的不适，更不会影响正常的使用。

之后，随着越来越多的企业、越来越多的场景都搭载了华为昇腾芯片后，昇腾生态自然会水到渠成，到时候再和英伟达做一个切割就好。

实际上，在芯片设计领域，SoC的难度是最大的，其次是CPU，再之后是GPU。

华为能够设计出全球领先的SoC，自然也能设计出全球领先的GPU，这一点我们要有信心。

2009年华为第一代麒麟芯片（K3V1）研发成功，2019年，华为麒麟990超越高通骁龙888，这个过程是10年时间。

同样是2019年，华为发布了昇腾910，但是因为打压限制，导致5年后，昇腾910B才与大家见面，我们按照时间节点计算，华为在2030年左右会超越英伟达。

当然，这需要我们配套的晶圆制造工艺、EDA、半导体设备、半导体材料。

如今华为已经将算力作为公司发展的新战略，将打造中国坚实的算力底座，为世界构建第二选择。

但是以华为的性格，大家认为他会甘心成为第二个选择，还是要成为行业老大？

我是科技铭程，喜欢就点个赞吧！