昨日，高通发布了最新的业绩财报，2023年第一财季的收入预计将下滑20亿美元，受此消息影响，高通股价盘后交易直接下跌了7%。

于此同时，高通也放出了一则有利于拉升股价的好消息，那就是“原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平”。

换言之，明年的iPhone 15系列机型将继续搭载高通供应的基带产品，苹果自研手机基带项目失败了。

苹果与高通作为两大巨头，纠葛很复杂，原先高通与苹果是合作伙伴，高通给苹果供应了大量通信基带产品，但后来双方闹掰了，苹果认为高通专利收费不合理，太高了，高通却认为他们的收费标准透明且正当，导致的直接结果就是苹果拒绝支付这些专利费.

于是高通把苹果告上了法庭，要求其履行支付义务，与此同时呢，苹果也把高通告上了法庭，并在全球多个国家或地区对簿公堂。

由于与高通关系恶化，所以从iPhone X开始，苹果就放弃了高通基带方案并转向了英特尔，结果是显然，新机信号直接拉胯，地铁等人流量大的地方甚至会出现失联，很多iPhone用户把拉胯的手机信号直接甩锅给英特尔，他们认为这是英特尔基带的问题。

随着吐嘈声越来越多，在用了两代英特尔后，苹果被迫与高通和解，不仅支付了此前拖欠的巨额专利费用，还从高通拿到了此后多年基带产品的优先供货权。

但值得注意的是，看似双方和解了，但其实苹果并没有妥协，因为就在与高通和解后不久，苹果就宣布斥巨资收购了英特尔的手机基带项目组，决定进行基带自研，不想再受制于人了。

现在好几年过去了，最新的消息是苹果自研基带项目仍未成功，已搞出的基带初始版本存在过热障碍，没法投入量产。

苹果作为行业标杆，一直引领全球科技潮流，技术实力毋庸置疑，只要是其推出的产品，基本都可以做到相关品类数一数二的存在，这背后蕴藏的是深厚且数量庞大的工程师团队，结果就是这样拥有芯片自研实力的团队，竟然没搞出来性能优良、能量产投产并被机型所搭载的基带产品。

从这里也能看出基带自研到底有多难，另外也能印证华为实力竟然有多强，华为不仅拥有芯片自研能力，还拥有包括巴龙基带等在内的一系列芯片的研发实力。