半导体设备可以根据其在半导体制造过程中的应用环节进行分类，主要可以分为以下几类：

• 前道工艺设备（晶圆制造）：这些设备用于晶圆制造过程中，包括但不限于：

• 光刻设备：包括光刻机、涂胶显影设备等，光刻机是半导体芯片制造中最精密复杂、难度最高、价格最昂贵的设备。

• 刻蚀设备：用于半导体晶片表面的掩蔽物进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。

• 薄膜沉积设备：包括CVD设备、PVD设备等，用于在晶圆表面沉积各种材料。

• 清洗设备：用于半导体制造过程中的清洗步骤，以去除晶圆表面的杂质。

• CMP（化学机械平坦化）设备：用于晶圆表面的平坦化处理。

• 离子注入设备：用于将杂质元素按工艺要求掺入硅衬底中，改变其电学特性。

• 热处理设备：包括氧化炉、扩散炉、退火炉等，用于半导体材料的氧化、扩散、退火等热处理过程。

• 后道工艺设备（封装测试）：这些设备用于半导体产品的封装和测试环节，包括：

• 封装设备：用于半导体芯片的封装过程，包括划片机、贴片机等。

• 测试设备：用于检测半导体产品的功能和性能，确保产品质量。

这些设备共同支撑着半导体行业的产业链，其中前道设备占据了整个市场的80%-85%，光刻机、刻蚀机和薄膜设备是价值量最大的三大环节。半导体设备的技术进步推动着半导体产业的发展，并且是半导体产业的技术先导者。