半导体虽然起源于美国，但产业链已经全球化，各地发挥着各自的优势，共同促进全球半导体产业发展。美方凭借拥有的多个产业链上游优势，已经获得了丰厚利润。

然而，美方似乎并不满足，容不得其他地区领先，实施芯片限制不仅为了阻挠我们发展，还变相打压其他竞争对手。于是后果显现了，欧盟另立山头，中企抱团反击！

半导体行业的前期，美方的芯片产业各方面都很领先，因此才会有那么多的芯片巨头企业，比如CPU巨头英特尔、AMD，GPU巨头英伟达，手机SoC芯片巨头高通。

还有EDA、设备、材料等方面全球领先的企业。可以说，半导体优势非常大，在全球多地的市场都占据了很大的市场份额，完全可以闷声发大财，但美方的野心很大。

在看到我们的芯片产业开始发展时，就开始想法阻挠，不惜自己和盟友的企业受损。

比如，华为入局了芯片设计，做出了性能可以比肩美企的麒麟系列SoC芯片，性能一点也不逊于苹果A系列和高通骁龙系列，甚至领先实现了5G集成基带全球首发。

虽然麒麟芯片仅华为手机自用，市场份额也迅速增长，直接压制了高通、苹果的芯片市场份额。在被制裁前，华为手机市场份额超过苹果，手机SoC份额超过了高通。

这其实也是美方实施芯片禁令的重要原因，直接让台积电停止华为麒麟芯片的代工。

美方对我们实施芯片限制，不只是让英特尔、高通等美企实施芯片断供，凡是使用美技术的其他地区企业也受到限制，比如光刻机巨头ASML、晶圆代工巨头台积电。

因为要限制我们的中芯国际发展高端芯片，就阻挠欧洲荷兰的ASML断供了EUV光刻机。去年10月发布芯片限制新规后，又拉拢日荷两方，要限制DUV等先进设备。

在这个过程中，不仅限制了我们芯片企业发展，还同时打压了其他地区的芯片企业。

对此，欧洲的芯片巨头们后来发现了这个问题，因为美方发布芯片限制规则后，美芯片企业会率先获得许可，而其他的企业却不行，这样美企在出货上就占据了优势。

于是，在他们的推动下，欧洲近日通过了《欧洲芯片法案》，将拿出430亿欧元进行补贴，大力提升当时的芯片制造工艺和产能，计划2030年全球份额提到至20%。

在补贴的带动下，英飞凌、意法半导体等欧洲本土芯片企业，已决定投资建芯片厂。

还吸引台积电，考虑在德国投资建28nm晶圆厂。甚至连美企英特尔、格芯等美芯片企业也计划在欧洲建厂。原因就是，欧洲补贴没有美方芯片补贴那么多围栏细则。

欧洲的目标就是要与美国和亚洲同行进行竞争，不再跟随美方，等于是另立山头了。

美方限制已经给自己打上了“不可靠”的标签，不只是欧洲，韩国、日本、印度等地都在发展本土芯片制造，谁也不想受制于人，比如三星计划在本土建5个芯片厂。

如今，连一向紧跟美方的盟友都开始行动了，我们当然更不会落后。近日，我国集成电路标准化技术委员会正式成立，目标就是要建立自己的标准，推进国内产业链。

也就是说，我们不再仅仅跟随人家发展，我们要走出自己的路，打出一片新的天地。

这个委员会的成员名单，包含了国内芯片产业链的各个环节企业，有海思半导体、中芯国际、紫光展锐、华为等，就是要合力谋大事，也就是说中企开始抱团反击了。

与此同时，美方芯片补贴的严苛细则，直接伤了台积电、三星、SK海力士等的心，让他们开始犹豫要不要申请补贴。因为美方简直于在给人家挖坑，想要把人家套住。