芯片行业有个现象，就是头部垄断效应，越是站到了行业的顶端，实力越强也就越抗压，获得的利润也越多，像光刻机巨头ASML、晶圆巨头台积电、存储巨头三星。

然而，去年开始芯片形势突变，全球消费电子需求持续下滑，加上美方芯片规则越收越紧，芯片受损不断蔓延，连锁反应出现了，ASML、台积电、三星也纷纷中招！

首先是三星。在半导体业务方面，虽然三星的晶圆代工仅次于台积电，但对其影响最大的还是存储芯片业务。存储芯片的使用量很大，能够占到全部芯片的三分之一。

但也正因为如此，在消费电子需求下滑时，存储芯片也就开始积压，价格自然也就持续下滑。受影响最大的正是三星，因为三星的份额最多，两大存储都是全球第一。

受此影响，近日三星的第一季度业绩简直是惨不忍睹，净利润罕见同比暴跌了96%。

三星本来一直坚持逆周期扩产，在SK海力士、美光等纷纷宣布减产时，三星坚持不减产。如今，三星还是顶不住了，宣布将进行存储减产，其他扩产项目也将暂缓进行。

另外，晶圆业务也不好过，代工需求疲软、产能利润率下滑，三星开始降价抢单了。

然而，三星在代工良率、发热控制等方面跟台积电有差距，3nm虽然提前量产但没产生效益，据说4nm良率已接近台积电，但高通已转单台积电，想抢客户也不容易。

其次是台积电。台积电虽然不像三星那样，受到存储芯片的影响，并且晶圆代工的市场份额和芯片制造技术也远强于三星，但在代工需求疲软方面，受到影响也更大。

近日，台积电第一季度财报公布，业绩不再持续上涨，还出现了营收和净利润的双双同比下滑。因为7nm的产能利润率下滑到50%，5nm的产能利润率下滑到75%。

为此，台积电不得不将在建的项目全面放缓，并且将资本支出下调到280亿美元。

导致台积电出现这种局面，除了市场因素外，就是受到了美方芯片限制的影响，因此失去了华为等不少中企客户，导致更加依赖美企，还不得不斥巨资赴美建芯片厂。

如今，苹果、高通等美芯片巨头纷纷砍单，中企有强劲的需求，台积电却不能代工。

美方建厂成本高出4倍，芯片补贴申请细则又非常苛刻，董事长刘德音虽然嘴上说不能接受，但台积电本土项目放缓时，美工厂依然在推进，看来只能硬着头皮上了。

再者是ASML。虽然ASML作为光刻机巨头，占据了中高端市场90%左右的份额，尤其EUV独家生产，但三星、台积电等晶圆大厂扩产放缓，ASML自然也受到涉及。

如今，英特尔、三星、台积电这三家购买EUV的主力，都已经先后决定削减今年的资本支出，新建或扩建项目也全面放缓，所以他们采购EUV的速度也将会同步放缓。

所以近日台媒传出消息，光刻机巨头ASML遭到大幅度砍单，采购金额缩减了40%。

不只是EUV光刻机，DUV恐怕也不例外。一方面除了英特尔、三星、台积电外，SK海力士、美光、格芯、联电等逻辑晶圆厂和存储芯片厂，都陆续削减了资本支出。

另一方面就是美方进一步限制DUV出货给中企，荷兰方面已经宣布跟随美方实施出口限制。虽然ASML表示不会针对所有浸没式，但也只有一个DUV的型号可以出货。

其他浸没式型号都被限制，面对大陆增长迅速的DUV需求，ASML只能承受损失了。

近几年，芯片行业整体形势从缺芯转变到过剩，除了全球经济疲软等因素影响外，美方芯片限制的干涉也是重要原因，首先影响英特尔、高通、英伟达等芯片供应商。

然后影响蔓延到三星、台积电等晶圆制造商，再往后就是ASML等设备制造商，美方的芯片限制更是火上浇油，导致连锁反应出现。外媒表示：三大芯片巨头中招了！