11月16日，联发科官宣将于11月21日下午更新自家中端SoC——天玑8300。联发科在邀请函中也提到了“冰神能效，超神进化”。预计天玑8300将拥有更强的能效表现，架构也会有进化。

根据日前曝光的信息，天玑8300的规格将进行大迭代，采用台积电4nm和1+3+4架构，由1 x 3.35GHz的X3超大核，3 x 3.32GHz的A715大核以及4 x 2.2GHz的A510组成。GPU则为850MHz的Mali-G615 MC6。Geekbench 6跑分单核1248分，多核4177分，规格非常强，很可能将成为新一代神U。传闻全球首发搭载的并非是iQOO，而是这个月要发布的Redmi K70E。

相比之下，高通对位的第三代骁龙7则有点“倒吸牙膏”了。据悉，第三代骁龙7将采用台积电4nm制程工艺，拥有1 x 2.63Ghz+3 x 2.4GHz大核（A715），以及4 x 1.8GHz小核，GPU为Adreno 720。这规格比骁龙7+还要逊色，达不到次旗舰的水准，首发机型较大概率为荣耀100。后续小米、欧加系、vivo也都会有相应的新机推出。

从战力来看，天玑8300依然会占据优势，第三代骁龙7单枪匹马肯定是干不过。第三代骁龙7机型要想肉搏，感觉只能从性价比、质感以及如今内卷非常严重的影像上下手，从而弥补性能的劣势。但是话又说回来，骁龙7+代表作Redmi Note 12 Turbo（16GB+1TB）的价格已经干到了2000元内，这第三代骁龙7新机到底怎么定价和定位？实在让人有点头大。

科客点评：联发科新一代的天玑可以说是给足了骁龙压力，今年天玑也确实有能力跟骁龙掰掰手腕了。