盘中数据显示，半导体，Chiplet概念，国产芯片等板块涨幅明显靠前；市场资金流入度也非常积极，今天的盘面已然刮起了一股“科技之风”！
基本面消息1）日月光推出Chiplet新互联技术
半导体封测厂商日月光3月20日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块（microbump）技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力从40um提升到20um，可以满足复杂芯片设计以及系统架构的要求，降低整体制造成本并加快上市时间。芯片级互连技术的扩展不仅针对人工智能等高阶应用，也扩及手机应用处理器、微控制器等其他关键产品。
2）中国集成电路产业回暖
据中国半导体行业协会统计，2023年1-9月中国集成电路产业销售额为8096.5亿元，同比增长2.4%（上半年是0.5%）。其中，设计业同比增长6.5%（上半年是6.3%），销售额3750.6亿元；制造业同比增长1.1%（上半年是下降1.5%），销售额为2389.1亿元；封装测试业同比下降3.2%（上半年是下降6.8%），销售额1956.8亿元。
3）AI成半导体行业新的增长点
今年以来，生成式AI正在成为半导体行业新的业务增长点。而AI背后的产业链也因此受到市场的关注！
从年初的ChatGPT大模型发布开始，国内各大厂商纷纷跟进发布各类大模型，支撑所有大模型，包括所有的算力基础设施的建设和运营的相关成本也达到了天文数字。
在这样的背景下，“存算一体”——包括以存算一体为基础的各种解决方案或者新的技术，就成了解决这些问题的终极方案之一。
另外就是封装技术问题了，我国的先进封装测试技术所需的关键封装、测试用设备和材料主要依赖进口，与国际先进水平还有一定的差距，所以需要政府、产业、高校协同发力，合力打造良好的产业发展生态，推动产业高端突破。
资金面情况
今年以来，人工智能大模型概念股中，绝大多数概念股股价呈现回调之势。
目前仅浪潮信息、中国电信、中兴通讯、中科星图等6股股价录得上涨；其中浪潮信息涨幅最大，年内上涨20.48%，其余个股涨幅均未超10%。
以最新收盘价较2023年高点的回撤幅度来看，近七成个股股价回撤幅度超40%。昨日，20只超跌概念股获得主力资金净买入，其中鸿博股份、浪潮信息分别获得主力资金净买入3.26亿元和2.67亿元，股价回调幅度分别为61.16%和39.43%。
所以从主力资金的动向来看，这些超跌的科技股成了他们狙击的新目标，算是给市场提供了一种新的方向吧！我们散户朋友不妨也注意一下机会！
结语
结合以上几个方面的思考，乐空觉得大科技方向的可塑造性极高，而且一些主流的个股在过去1年内回撤的力度之大创出了很多历史！
所以，机会是有的；而且在东西方对话的今天，我们深知“科技兴邦”之重。如果资本市场的力量放大一些，或许整个行业的发展与迭代会更快一些，大家觉得有道理没？
只不过，当前整个市场都不太稳定，板块的轮动速度稍快，要把投资组合做好，确实需要一些功力的；作为小散，我们通常的做法是“拉长时间维度，放低仓位头寸”，这样可退也可进攻！而且，大家要明白一点，吹科技风总比吹别的行业好一些！
