5427亿,我国芯片出口创新高,未来全球60%成熟芯片将由中国制造

科技铭程 2024-07-31 20:30:29

IT之家报道,根据海关总署统计,2024年上半年我国货物贸易进出口总值21.17万亿,同比增长6.1%。其中集成电路出口额达到了5427.4亿元,同比增长25.6%。

这个数据属实震惊了欧美,在打压限制下,中国芯片却屡创佳绩,不仅量产了7nm手机芯片,半年出口额也突破了5400亿。

这说明中国芯片正在形成“两股强大的力量”:一股力量助力中国芯片实现先进工艺,摆脱“卡脖子”;另一股力量确保成熟领域的规模制造,抢占海外市场。

我们都知道芯片是工业皇冠上的明珠,它的意义重大:

首先应用范围极为广泛,工业、农业、军事、医疗、科研、民生等都需要芯片,没有芯片相关设备基本都会瘫痪。

其次,人工智能、云计算、大数据、物联网等高新科技,更是需要先进芯片的支持,以实现对海量数据的传输、应用。

最后,芯片产业可以助力实现“第四次工业革命”,实现综合国力、甚至整个人类社会的跨越式发展。

这也是为什么,世界各大强国积极发展芯片,在这个领域争的你死我活,甚至不惜动用行政力量去打压限制一家企业。

而从目前的情况来看,成熟工艺的芯片仍是我们的主战场。

28nm是芯片的分界点,28nm及以上工艺属于成熟工艺芯片,14nm及以下属于先进工艺。

很多网友基本上都盯着手机SoC、电脑CPU,这类日常生活能接触到的芯片,都是14nm以下的先进工艺,但实际上,这类先进芯片占比并不大,只有30%左右。

而28nm以上成熟工艺芯片占比达到了70%,涉及汽车、工业、通信、军事、民生等多个领域。

对于绝大多数国家来说,成熟工艺芯片更为重要,因为你的整个国防、工业都需要,并且这类芯片设计和工艺相对简单,也更容易实现。

所以我国在成熟芯片领域进步非常快,涌现出了中芯国际、紫光集团、华虹半导体、长电科技等一批优秀企业。

我国进口芯片开始快速下降

2021年,我国芯片进口达到了巅峰,进口金额高达4397亿美元,折合人民币31883亿,2023年下降至3494亿美元,折合人民币25335亿,两年时间进口额下降了6548亿元。

进口数量方面也由6356亿颗,下降至了4795亿颗,减少了1561亿颗。

这说明,国产替代在稳步推进,对海外芯片的依赖度快速下降,这一点我们从麒麟手机芯片、龙芯CPU上也能够感觉到。

出口芯片持续攀升:

我国芯片出口额从2014年的609亿美元,逐渐攀升至2022年的1539亿美元,因为打压限制、经济下滑,导致2023年我国芯片出口额出现短暂的下滑。

但2024年,将会扭转这一局面。

要知道,这些成绩是在“逆势”中实现的。

早在2018年,美商务部就将华为及其63家子公司列入了实体清单,并限制其购买先进算力芯片,同时限制台积电、三星为华为代工芯片。

2019年,中芯公司被列入实体清单,限制其在技术、设备、零部件等方面的获取。

2022年,把长江存储、长鑫存储、上海微电子、中科院计算所等36家企业列入了实体清单。

同年拜登签署了《芯片与科学法案》,采取威逼利诱的方式,将全球芯片产能向美国本土转移,限制应用材料、泛林集团、科磊向中国企业出售半导体设备。

2023年,又逼迫日本、荷兰出台半导体设备限制政策,自此超过90%的半导体设备,限制向中国芯片企业供应。

我们都知道,半导体设备是芯片制造的关键,一座晶圆厂设备投入占比高达70%,缺少设备,是无法实现芯片制造的。

但是,国产芯片就是在这种情况下,不断的发展,不断的逆袭,创造出一个又一个奇迹。

未来全球60%成熟芯片将由中国制造?

统计信息显示:2023年,中国芯片产能为760万片/月,2024年预计新增18条生产线,芯片产能将达到860片/月,未来5年实现翻倍达到1500万片/月。

这些新增产能主要来自中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成,涉及MCU、驱动芯片、CMOS和分立器件等。

中芯国际斥资1500亿,在北京、天津、深圳、上海新建4座晶圆厂,全部投产后,产能可增加35万片/月。

华虹集团斥资470亿,在无锡新建一条12英寸晶圆生产线,新增产能8.3万片/月。

晶合集成斥资210亿元,在合肥新建了一条12英寸晶圆生产线,新增产能4万片/月。

而目前,全球晶圆月产能刚刚突破3000万片大关,按照70%比例计算的话,成熟工艺芯片约为2100万片/月。

照此计算的话,未来5年,国产成熟芯片真的有可能占据全球60%的份额。

但是全球芯片的需求是有限的,此消彼长,中国芯片份额扩张的话,海外芯片就会受到挤压。

以欧洲市场为例,今年5月,欧盟就向欧洲芯片企业进行了一项调查——在成熟芯片市场对中国的依赖程度。

欧洲汽车工业很发达,汽车芯片也全球领先,拥有全球三大汽车芯片企业:英飞凌、恩智浦、意法半导体。

根据统计数据:2023年,全球汽车芯片市场份额中,英飞凌占据了14%,排名第一;恩智浦10%,排名第二;意法半导体9%,排名第三;三家合计达到了33%。

随着新能源汽车的发展,汽车芯片需求数量将出现指数级增长,这对“欧洲三雄”来说,是个难得的机会。

然而,今年一季度英飞凌、意法半导体净利润分别下滑了40%和50.9%,这让欧盟大为震惊。

究其原因,就是中国汽车芯片企业正在积极的进行国产替代:紫光、比亚迪半导体、全志科技等正在平替英飞凌、恩智浦和意法半导体。

因为中国的新能源汽车占据全球市场的64.8%,国内车企积极采购国产芯片,减少进口芯片,这一点就让海外芯片企业吃不消了。

如果,国产芯片在工艺、性能、质量方面实现了超越,价格方面又低于海外芯片,那海外芯片还有什么优势呢?

所以,我们可以大胆的预测,未来几年,国产芯片将率先实现成熟工艺的全球领先,海外成熟芯片企业将一片哀嚎。

至于先进工艺,我们只需要努力更新迭代,完善产业链,胜利的天平自然会向我们倾斜。

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