台积电采用了新的封装技术，以进一步改进在其第一代 3nm 工艺和更新工艺上批量生产的芯片组的属性。这家台湾巨头的小型集成电路成型-水平封装 （SoIC-MH） 旨在提高热性能和电气性能，从而提高 SoC 的“每瓦性能”评级。不幸的是，虽然听到 Apple 据报道开始量产 M5，此包装可能不适用于后者，而是可以在 M5 Pro 中首次亮相。

目前尚不清楚为什么 M5 和 M5 Pro 之间会有很大差异，但 ETNews 在其报告中没有提到基础 Apple Silicon 将与更强大的变体共享相同的封装技术。至于为什么这家科技巨头可以在这两款芯片组之间引入一些差异化，显而易见的原因将是成本。然而，我们注意到，据说台积电的 3nm N3E 和 N3P 技术的效率提高了 5-10%。

此限制意味着 Apple 可能被迫在 M5 Pro 上保留 CPU 和 GPU 核心数量，同时只专注于略微提高时钟速度。这种方法可能不会导致 M5 Pro 和 M4 Pro 之间存在重大差异，从而导致任何装有 Apple Silicon 的机器销售不佳。M5 Pro 采用台积电的 SoIC-MH，也采用垂直堆叠芯片，从而产生额外的电路层并带来更好的性能，因此 M5 Pro 可能是一股不可忽视的力量。

M5 Max 和 M5 Ultra 可以采用相同的封装，尽管该报告没有特别提到这两款芯片组经过 SoIC-MH 处理。虽然我们希望看到这项技术付诸实践，但重要的是要注意，由于目前没有任何东西得到验证，因此请对所有这些信息持保留态度，我们将返回提供更多更新。