据彭博社报道，苹果公司正在研发一款新的自研蓝牙和Wi-Fi芯片，预计将于2025年推出。这款代号为Proxima的芯片将由台积电制造，旨在替代目前由博通提供的芯片。

新芯片的应用范围

这款新的连接芯片将首先应用于2025年的HomePod Mini和Apple TV，以及“明年晚些时候”推出的iPhone系列。有消息称，该芯片可能会出现在新的iPhone SE中，但更有可能会出现在iPhone 17系列中。此外，苹果还计划在2026年将这款芯片引入iPad和Mac产品线。

性能可能不及前代

尽管这是一项重要的技术进步，但消息人士透露，新芯片的性能可能不如博通的现有芯片。特别是，新芯片将支持Wi-Fi 6E，而没有提到对Wi-Fi 7的支持。这意味着，如果这一消息得到确认，iPhone 17系列在Wi-Fi性能上可能会落后于iPhone 16系列，后者支持Wi-Fi 7。

潜在优势

尽管存在性能上的不足，但苹果的这一举措仍有望带来一些显著的优势。据称，这款新芯片将使设备更加轻薄和高效。高通和联发科的类似芯片已经在最近的旗舰处理器中实现了40%和50%的功耗降低。因此，苹果的自研芯片未来也可能实现类似的效率提升，并增加额外的功能，如超宽带（UWB）连接。

来源：Android Authority，彭博社，2023年10月18日

参考链接:

https://www.androidauthority.com/apple-iphone-17-new-custom-chip-3508572