导读：当地时间5月8日，美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）发布题为《在不确定的时代加强全球半导体供应链》的报告，对2032年的全球半导体制造格局做了预测。

来源：SIA

该报告预测，中国大陆到2032年将在10-22nm、28nm+逻辑晶圆制造和DAO（分立、模拟和光电传感器）领域份额明显增长，＜10nm的先进半导体份额将占据2%，但DRAM、NAND份额将明显下降，但综合来看仍以21%的份额占据全球最大半导体产地。

同时，到2032年美国的半导体产能将增加两倍，占据全球供应链的14%。这一增长主要由大规模补贴推动，将在短短10年内将＜10nm的先进半导体份额从2022年的0%大幅增加到28%。

在先进逻辑制造领域，韩国的份额预计将从31%缩减至9%，中国台湾份额将由69%缩减至47%。

目前，全球半导体供应链分工明确：IC设计、IP和EDA以美国为主导；设备以美国、欧盟和日本为主；先进半导体制造集中在中国台湾和韩国；封装、测试主要由中国大陆和中国台湾负责。

SIA表示，CHIPS法案将“恢复”全球半导体供应链，确保每个地区都能“公平”地处理不同的制造流程。

“由于未来大约70%的先进技术将依赖于10nm米以下技术制造的半导体，因此生产这些先进芯片的成本将大幅增加。继2022年美国芯片法案通过后，预计2024年至2032年间私营部门将在晶圆制造领域投资约2.3万亿美元，并将此与过去十年的7200亿美元投资进行对比（2013-2022）。”

美国政府的补贴直接影响了半导体公司的投资决策，报告强调，“到2032年，美国半导体晶圆厂将增加三倍，增幅全球最大，美国晶圆厂在全球产量中的份额将从目前的10%增加到14%。如果没有《CHIPS法案》，到2032年美国在全球晶圆厂中的份额将下降至8%。”