根据海关最新数据，今年1-11月，中国芯片进口总量为4376亿颗，同比减少600多亿颗，进口总额为3166亿美元，同比减少626亿美元。

这是继2022年减少1291亿颗，进口额减少了970亿元的基础上，再次大幅下调进口额。

芯片进口减少，首当其冲的就是海外芯片厂商。

芯片代工龙头台积电，今年1-11个月，营收为630亿美元，同比下降了4.1%，但是这个成绩应该是芯片制造企业中最好的了。

三星前三个季度，芯片业务亏损了700多亿人民币，SK海力士也不好过，前三季度亏了204亿，美光亏损414亿。

存储三巨头，亏成了存储三狗熊。

英特尔前三季度亏损近百亿，这还是在AI芯片热卖的前提下，如果没有AI盛宴，英特尔恐怕亏得更多。

高通在遭遇麒麟9000S后，果断采取了措施，裁员1200多人，实施内部重组方案。苹果公司也下调了iPhone 15的出货量目标，并且A17仿生芯片也砍掉了部分订单。

受此影响，台积电总裁魏哲家近日表示，2023年通货膨胀、成本上涨，日子不好过。2024年仍具有不确定性，因为面临着手机芯片的砍单行为。

海外芯片龙头企业都如此了，那些不知名的小企业，估计已经因为中国进口芯片额度的下调，已经一片哀嚎了。

那么国内芯片企业如何呢？能不能逆势崛起，抢占海外企业的市场份额呢？

我们都知道芯片的重要性，是经济发展、航天军工、工业信息乃至日常生活不可或缺的商品。

算力及人工智能被称为第四次工业革命，更是离不开芯片，没有芯片就没有工业底座，没有底座何来的高楼大厦啊？

如今，中国进口芯片持续减少，是需求下滑，市场萎缩了吗？其实不然，中国依然是全球芯片需求第一大国，更重要的是国产芯片快速的崛起，国产替代正在加速。

2022年起，国内芯片制造商就开始大规模扩产，筹建新的生产线。

中芯国际作为内地晶圆制造的领头羊，2022年斥资1700亿元，在北京、天津、上海、深圳新建4座晶圆厂，主要制造14nm、28nm等成熟工艺制程的芯片，涉及产能35万片/月，

中芯国际的成熟工艺开发了多个平台，包括电源模拟、高压驱动、微控制器、混合信号、射频、图像传感器等。

这些产能70%以上提供给国内企业，20%提供给海外企业，还有部分产能是共用的。

随着AI、物联网、新能汽车的快速发展，芯片的需求量也会越来越大，中芯国际有望长期受益。

除了中芯国际外，国内其他晶圆代工厂也在积极扩产，这一点可以从半导体设备的进口额看出来。

芯片制造环节，最关键的建造晶圆厂，而晶圆厂资本开支中，设备占比高达70%~80%。所以我们可以通过设备购买情况观察出代工厂商是否在积极扩产。

2023年1-10月，中国半导体设备进口总额达到了337亿美元，同比增长了67.4%。这些设备主要来自美国的泛林集团、科磊，荷兰ASML、日本的东京电子。

而相关数据显示，这几家公司在中国的营收大幅提高，占比都超过了40%。这就说明，中国正在大幅进口半导体设备，为扩大芯片产能做准备。

未来，中国芯片制造商将吃掉越来越多的产能。

根据相关数据，今年前11个月，中国就进口了22000亿的芯片，预计全年将接近25000亿。如果中芯国际能够吃下其中的一部分产能，就会“赚麻了”。

但令人尴尬的是，由于美国的打压限制，很多芯片企业找不到代工厂，例如华为海思、壁仞科技。

华为海思是国内芯片设计龙头，能够设计世界领先的3nm SoC，但是失去台积电代工后，这些先进的芯片只能躺在研发室中。

目前，华为能够拿到的最先进的芯片就是麒麟9000S，多家研究机构拆解后，一致认为麒麟9000S等效于7nm。

壁仞科技是AI芯片领域的新秀，但是研发实力强劲，设计的BR100 16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，仅考虑算力的话，接近了英伟达H100。

但是，由于美国的打压限制，壁仞科技找不到代工厂商，先进的BR100只能是PPT。

那么中芯国际为什么不为这两家企业代工呢？是没有这个能力吗？

从CEO梁孟松说辞中，我们了解到，早在2020年，中芯国际就具备了28nm、14nm、N+1工艺的制造能力，2021年7nm风险试产，按照时间进度分析，中芯国际完全具备7nm芯片制造的能力，而且良品率不会太低。

但是，中芯国际使用的设备大部分都是进口设备，来自美国、日本、荷兰，而根据美国的芯片规则，中芯国际是不能使用这些设备为某些特定企业来制造芯片的。

这些特定企业就包括华为海思和壁仞科技。

如何破解这个难题呢？加大国产设备研发力度，积极使用国产设备。

关键是国产光刻机。

光刻机号称是工业皇冠上的明珠，目前被荷兰ASML、日本尼康把控，ASML为绝对的龙头，掌控着100%的EUV光刻机，90%以上的浸润式DUV光刻机。

如果我们能够攻克浸润式DUV光刻机，经过多次曝光后就能够实现7nm工艺。

从目前的信息来看，浸润式DUV光刻机（国产28nm光刻机）关键的四大核心技术已经攻克，即将与大家见面。

1、光源由北京科益虹源打造；

2、双工作台由清华大学和华卓精科共同打造；

3、浸润系统由浙江启尔机电打造；

4、光学镜片由中科院长春光机所制造。

5、整机系统则由上海微电子负责完成。

技术上完全可行，试验机也已经完成，剩下的就是测试、量产、配套，这个环节大概需要1至2年左右。

只要光刻机攻克，芯片制造的九大核心设备（光刻机、蚀刻机、离子注入机、PVD、CVD、机械抛光机、金属蒸发设备、清洗设备、检测设备）就会全部实现。

届时完全自主的纯国产芯片生产线就会诞生，磨合、升级、迭代后，就能实现7nm国产芯片。

这样的生产线，进入中芯国际的厂房后，就可以为不受限制的为全球任何一家芯片厂商代工，包括华为海思、壁仞科技。

届时，中芯国际的产能将会急速的释放，进一步蚕食海外代工厂的市场份额，海外市场恐怕就是不是哀嚎了，恐怕哭都哭不出来。

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