谈判之门已闭,中方绝不妥协,雷蒙多承认现实,芯片战打不败中国

浮梦四方游 2024-12-26 16:34:25

本文陈述所有内容皆有可靠信息来源,赘述在文章结尾

文 |追梦人

编辑 |追梦人

●— 前言 —●

“这是一件愚蠢的差事”。

12月21日,美国商务部长雷蒙多这句出人意料的表态,在华盛顿政界激起千层浪。

作为拜登政府芯片战的主将,她在任内对中国发起了超过100项管制措施,充分运用"实体管制清单"对中国企业实施全方位封锁,被视为对华科技遏制的最强硬执行者。

就在即将卸任之际,这位曾在与中国商务部长王文涛会晤时坚称"国家安全问题上绝无谈判可能"的美国高官,却不得不承认美国试图限制中国获取先进半导体技术的努力并未奏效。

从强硬封锁到坦言失败,从拒绝对话到承认现实,是什么让这位芯片战的主帅在四年任期即将结束时有了如此戏剧性的转变?

●— 不得其门而入的“芯片战” —●

拜登政府在过去一个月内连续发起三波芯片打压行动,力度之大、节奏之密集,凸显出白宫在任期即将结束之际"放开手脚"的决心。

12月初,美国一举将136家中国实体纳入“管制清单”,同时将剩余的20多种半导体制造设备全部列入出口限制序列。

紧接着在12月11日,美国贸易代表办公室发布声明,于次年起对从中国进口的“多晶硅”等产品加征关税。

就在本周,拜登政府更是启动301贸易调查,直接将目光瞄准中国传统芯片行业,这种步步紧逼的遏制政策,与特朗普时期形成鲜明对比。

在特朗普执政期间,虽然"实体管制清单"已经建立,但政策执行并不积极,甚至为了满足美企利用中国市场获利的需求,还鼓励它们与中国合作建厂。

而在拜登上台后的第一个月,就开始雷厉风行地切断中企芯片合作,在雷蒙多和贸易代表戴琪的推动下,管制措施接连出台。

这场芯片战的代价,无异于"杀敌一千,自损八百"。

英特尔、英伟达等美国芯片巨头损失惨重,早在去年7月17日,三大芯片巨头的CEO罕见地出现在华盛顿,直接找到布林肯发表诉求,要求收缩管制范围。

尽管拜登政府试图通过《芯片法案》的补贴为企业提供缓冲,但这场会面最终仍以布林肯的坚决拒绝而告终。

在这场持续升级的管制战中,美国政府究竟有没有意识到,自己正在将本国的科技巨头推向何种境地?

●— 关闭的“谈判之门” —●

2023年5月,在华盛顿举行的“中美经贸会议”上,中国商务部长王文涛提出了一个富有建设性的合作方案。

他建议双方对话,探讨建立可预期、互信、透明的芯片贸易规则,以减少双方在科技领域的摩擦。

反观雷蒙多的回应,仍然是一如既往地硬刚:"在国家安全问题上,没有任何谈判的空间。"

这种不容商榷的态度背后,折射出美国决策层对中国科技发展的深层误判。

在美国看来,通过切断技术供应链就能遏制中国芯片产业的发展,这种傲慢的想法导致他们忽视了一个基本事实。

在全球化的今天,任何一个国家都无法独自掌控整个产业链,更重要的是,美国低估了中国在芯片领域的技术积累和自主创新能力。

会议破裂后,中美关系陷入了一个对抗升级的恶性循环,每当中方释放合作意愿,美方就以更严厉的管制措施回应。

2024年8月,中国对镓、锗等关键矿产实施出口管制,这本是一个重启对话的契机,但美方非但没有把握这个机会。

2个月之后,美国再度扛起“芯片战”的大旗,为了达到遏制中国芯片发展的进程,甚至还大费周章地将日本、荷兰等小弟拉入阵营。

这种你来我往的对抗态势,不仅没有实现美方期待的"断供效果",反而推动中国加快了芯片产业的自主研发步伐。

在这样的背景下,当雷蒙多承认“试图阻挠中国是白费工夫”时,让人不禁发问:这场持续近四年的芯片遏制行动,到底给中美两国带来了什么?

中国能否在美国“贸易保护主义”的大旗下,杀出一条突围之路呢?

●— 中国的“逆势崛起” —●

面对美国的高压遏制,中国芯片产业不仅没有被打垮,反而呈现出一种独特的"愈打愈强"态势。

2023年,中国芯片产业交出了一份令世界瞩目的成绩单:集成电路产业规模突破2.5万亿元,国产芯片在国内市场的占有率首次超过50%,这个数字比2019年提升了近20个百分点。

在资金投入方面,中国政府和市场的反应可谓迅速而有力,据统计,仅2023年前三季度,中国集成电路产业就获得超过3000亿元的投资。

各地方政府纷纷出台支持政策,从土地供应到税收优惠,从研发补贴到人才引进,形成了一个多层次的产业扶持体系。

这些资金不仅支持了现有企业的扩产升级,更重要的是催生了一批新的创新主体。

人才战略成为这场突围战中的关键一环。面对美国对中国留学生的限制,国内高校迅速调整培养方案,加强产学研合作。

以中芯国际为代表的龙头企业联合清华、北大等高校建立联合培养基地,形成了一个良性的人才培养生态,截至2023年底,中国集成电路专业人才储备已超过80万人。

从最初被"卡脖子"的被动局面,到逐步实现关键环节的突破,再到如今的全链条协同创新,中国芯片产业完成了一次华丽的蜕变。

特别是在12纳米及以上制程领域,中国已经基本实现自给自足,即便在更先进的制程上,国产替代的步伐也在加快。

面对这样的发展态势,美国政府却还在苦苦思索如何遏制中国芯片产业,这样的对抗又将走向何方?

●— 从对抗走向何方?—●

就在离任前的最后一次公开讲话中,雷蒙多抛出了一个出人意料的观点:美国应该将更多精力放在提升自身创新能力上,而不是一味追求遏制他国。

这个建议颇具讽刺意味,因为正是在她的主导下,美国政府在过去四年里投入了大量资源来限制中国的技术发展。

美国的芯片补贴政策正面临严峻考验,《芯片法案》承诺的520亿美元补贴,至今仅有少量资金真正落地。

英特尔在亚利桑那州的晶圆厂项目已经推迟,台积电在亚利桑那州的工厂建设也因成本激增而一再延期。

更令人尴尬的是,这些项目即便建成,其生产成本也将远高于亚洲同类工厂,这让"重振美国芯片制造业"的口号显得有些苍白。

随着2024年美国大选临近,特朗普阵营已经开始勾勒新的对华科技政策,与拜登政府不同,特朗普团队主张采取更具灵活性的管制措施,允许美国企业在非关键领域与中国展开合作。

这种政策取向的转变,某种程度上印证了雷蒙多的观点——过度的限制措施不仅无法实现预期目标,反而会损害美国自身利益。

在硅谷,越来越多的声音开始质疑目前的对华科技政策,一位资深芯片行业分析师这样说道。

“我们正在重蹈上世纪80年代对日本半导体产业采取限制措施的覆辙,当时的结果是加速了韩国、台湾等新竞争者的崛起”。这个历史教训,在今天的中美芯片争端中似乎正在重演。

面对这些复杂的现实,美国的决策者们难道不应该进行深刻反思吗?在全球科技创新日新月异的今天,单纯依靠管制和限制,真的能实现预期的政策目标吗?

●— 结语 —●

四年来,美国政府试图通过全方位的芯片管制措施来遏制中国科技发展的努力,最终收获的却是雷蒙多的一句"愚蠢的差事"。

这位即将卸任的美国商务部长的感慨,不仅是对过去四年政策效果的真实写照,更是对未来发展方向的深刻启示。

中国芯片产业的逆势发展已经证明,在科技创新的赛道上,封锁与遏制永远不如开放与合作更具生命力。

未来的中美科技竞争,不应该是零和博弈的对抗,而是在各自发展中寻求共赢的机遇,毕竟推动人类科技进步的永远是创新的力量,而不是遏制的短视!

参考资料:

上观新闻:2024-12-22,《离任前,雷蒙多说出“大实话”》

环球网:2024-12-25,《和评理|离任前对中国传统芯片发起调查,拜登政府企图延续“芯片战”》

长安街知事:2024-12-26,《雷蒙多的年终总结:认栽了,瞎耽误工夫》

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