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2020年9月15日是一个特殊的日子，这一天美国芯片规则开始执行，台积电不能继续为华为代工芯片，英特尔、三星、AMD等使用美国技术的企业，要想继续给华为供货就必须获得美国的许可证。

时至今日，美国的芯片规则依旧没有解禁。然而华为却今非昔比了，终于摆脱芯片困境了？华为发布声明，台积电该醒醒了。

估计很多人都已经忘了，华为旗下的海思半导体部门曾是全球十大半导体公司之一，麒麟芯片市占率一度超过高通骁龙芯片，性能更是不输苹果A系列。

而且海思公司在5G通信芯片、人工智能芯片等领域取得了很多创新成果，被广泛认可为全球领先的芯片设计公司之一。如此强大的芯片研发实力，却离不开代工制造，因为华为做的是芯片设计，和芯片制造是两码事。

台积电原本是华为的独家芯片代工厂，麒麟9000以前的芯片型号都是台积电代工的。只是芯片规则执行后，二者分道扬镳。

一般来说，被美国如此严厉限制，想要获得芯片供应并不容易，可华为最终还是实现了芯片突围，被用于Mate60Pro的麒麟9000S芯片就是最好的例子。这款芯片一出，引发全球媒体热议，美国更是扬言要对这款芯片进行调查，到现在也没有消息。

走到这一步可不容易，华为不依靠美国技术，成功在国内产业链解决了芯片生产的问题。

要知道打造一条芯片产业链的难度可不小，芯片产业链包括芯片设计、制造、测试、封装等多个环节，每个环节都需要高度专业的技术和设备支持。目前全球芯片制造领域主要由少数几家大型企业垄断，新进入者面临着巨大的竞争压力和技术门槛。

因此，要打造一个完整的芯片产业链，需要克服种种困难和挑战，而且从技术上不能与美国产生联系，否则按照美国的行事风格，就会以此为借口顺势进行打压。

在美国看来，华为不通过美国技术解决芯片问题是不可能的事情，但不管美国愿不愿意承认，事实都已经摆在面前。

更让美国没想到的是，华为发布声明，上海青浦研发中心会在今年启用。这意味着华为的研发实力会进一步加强，不只是芯片，还包括操作系统、通信技术、自动驾驶等一系列软硬件产品，都会夯实研发进程。

台积电该醒醒了，当初台积电不看好中国大陆的芯片制造业，认为和台积电相差5年以上。台积电创始人张忠谋更是扬言让中国大陆专注芯片设计，芯片制造交给他们就好了。

正所谓三十年河东三十年河西，华为已经不是当初的华为了，美国越是阻碍，华为自研的决心越强大。从操作系统到芯片，再到智能手机零部件，美国技术对华为的束缚越来越小，华为自主可控实力越来越强。

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