realme 在 MWC2025 发布的 Ultra 概念机，通过磁吸式镜头矩阵设计，突破智能手机影像同质化困局。其背部三段式模组支持外接主流单反镜头，配合自研转接环实现 23-234mm 全焦段覆盖，最高 10 倍无损光学变焦。智能转接环内置微型电机自动校准参数，外接徕卡 M 卡口镜头仍保持相位对焦精度，景深虚化达专业相机水准。

本机搭载三摄影像系统：

IMX989 主摄 + 超广角 + 潜望长焦，动态光圈 f/1.4-f/4.0。

弱光环境噪点控制在 ISO 3200 以下，AI 引擎支持实时视频消除动态物体，语音修图响应速度提升 8 倍。

工业设计采用航空铝中框与微晶玻璃后盖，独创 "星际轨道" 镜头环实现专业握持体验。

相比小米 12S Ultra 外接方案，真我实现三大升级：转接环厚度压缩至 3mm，动态补偿算法优化边缘画质，镜头身份识别自动加载优化方案。与 iPhone 16 Pro Max 相比，234mm 焦段解析力提升 42%，量子镀膜技术使透光率达 98.7%。随机附赠的收纳盒支持快速镜头切换，专业模式可调节光圈快门参数。

这款概念机标志着移动影像从计算摄影向 "光学 + 计算" 融合的跨越，为行业开辟便携与专业兼顾的创新路径。尽管量产未定，其模块化设计与 AI 算法的结合，已展现智能手机影像的无限可能。

你会购买此类产品吗？