曾几何时，当我们说起芯片时，脑海中首先浮现出来的必然是英特尔、IBM、德州仪器、摩托罗拉、英伟达、意法半导体、高通、博通、美光等一系列名字。不可否认，在过去很长一段时间之内，凭借技术上的领先，西方国家牢牢把持着芯片领域的话语权。

作为落后的一方，我们也只能从制造业开始着手，一步一步从低端产业做起，进行原始的资金和技术积累。但正所谓天道酬勤，作为全世界最为努力和坚定的一群人，中国制造逐渐在全球产业链站稳了脚跟的同时，也将日本、美国的众多家电企业打得落后流水。创建于1879年的通用电气将家电业务出售给海尔，创建于1875年的东芝将白电业务出售给美的，黑电业务出售给海信……

在这一阶段中美两方的关系是比较融洽的，一个重要的原因就是利用芯片等高科技产品交换制造业的低端产品，美国是乐于见到这一结果的。就像曾经的8亿件衬衫换一架波音客机的故事一样，美国也在一定程度上享受到了中国制造发展的红利。

但制造业的发展是有上限的，当中国想脱离低端制造业向芯片等高科技产业进行升级之时，就触动了美国的根本利益。从一组数据上我们就能显著地看到这一影响。

根据公布的数据显示，2004年中国生产芯片数量为94亿颗，而到了2022年中国制造的芯片数量则增长到了3241.9亿颗。科技的快速发展也预示着中国实力的不断增强，2022年美国以22.94万亿美元的GDP排名第一，中国以16.86万亿美元的GDP排名第二，日本以5.1万亿美元的GDP排名第三，德国以4.23万亿美元的GDP排名第四。可以看到如今全球的格局已经演变为中美争锋，日本、德国等老牌强国已经基本离开了竞争的中心位置。

以中国的发展潜力以及民众的勤劳努力程度，超过美国实际上已经只是时间问题。而为了阻止和延缓这一时刻的到来，美国也用出了包括断供、限制出口、禁止销售等一系列手段，试图打击中国在芯片等高科技产业领域的发展。

第一轮主要以美国自身为主，但最终不仅没有打击到中国芯片产业的发展，反而加速了中国芯片产业的国产化发展进程。于是第二轮美国又拉上了日本和荷兰，试图通过芯片三方协议的手段来进一步进行施压。

作为马前卒的日本却走得比美国和荷兰两个国家更远，根据日经新闻等多家媒体报道，日本拟定对包括光刻、蚀刻、曝光、成膜、清洗、检查在内共计23个品类进行出口管制，其中部分设备和材料甚至将影响到45nm制程芯片的制造，可以说限制的程度相比美国和荷兰都更为严重。

日本做出这一选择可能更多出于一种讨好的心态，但是却没有想到却把自己给“坑了”。先是作为发起者一方的美国内部出现大量不同的声音，作为芯片巨头的高通更是表态将继续供货华为。

这一选择也直接把日本“打懵”了——提出断供的是你，如今出尔反尔的也是你，这是把三方协议当成“过家家”了吗？就在日本气愤不已之时，荷兰也给出了“背刺”的一击。根据公开的光刻机招标数据显示，荷兰ASML再次中标了四台KrF光刻机和两台ArF光刻机以及一台台套刻精度量测设备。

也就是说三方协议中已经有两方开始“暗度陈仓”，只有日本一家被蒙在鼓里成为牺牲品。其实美国“坑”日本已经不是第一次了。早在上世纪八十年代的时候，美国就通《美日半导体协定》把日本半导体产业的脊梁打弯了。

曾经日系半导体厂商在全球排名前十中占据六个席位，日电、东芝和日立更是包揽前三名，把英特尔、摩托罗拉、德州仪器等美国厂商打得溃不成军。在正常竞争无法取胜之下，美国也同样使出了包括强迫日企分享技术、禁售、断供等一系列手段，最终将日本半导体产业彻底击溃。仅剩在半导体设备、半导体材料等几个细分领域里苟延残喘。

后来随着中国芯片产业的发展以及需求的增加，沉寂许久的日系半导体厂商才逐渐恢复元气，如东京电子、信越化学、住友化学、爱德万等日企在中国的营收占比都超过30%以上。如今为了美国的一个命令，日企就要放弃如此多的市场和利润，可以说是一个十分愚蠢的决定。

《日本时报》也发表了一篇《跟随美国针对中国芯片的行为将重创日本产业》（Following U.S. on China chip export curbs would hit Japan's industry hard）批评所谓的“芯片三方协议”，认为这个协议对于日本而言没有任何益处，只是白白充当了“打手”的角色。

在日企退出之后，包括北方华创、中微公司、盛美上海、长川科技、拓荆科技、华海清科等国产半导体设备企业开始迅速崛起并抢占市场。依托于每年3241.9亿颗芯片以及巨大的市场需求，中国半导体设备厂商正从无到有一步一步完善国产芯片产业链。

而等到中国半导体企业完成技术突破之后，日本半导体最后的优势也将荡然无存，那时他们才会发现，“芯片三方协议”原来是日系半导体崩溃的起点