今年2月，三星电子开发出业界首款HBM3E 12堆栈产品，取得了重大里程碑，该产品目前正在接受NVIDIA的质量测试。
这一进展标志着HBM市场竞争格局的关键时刻，因为NVIDIA计划将这种产品纳入即将推出的AI 加速器中。
Blackwell Ultra将采用8个36GB HBM3E 12堆栈模块。
为了优化功耗和尺寸，NVIDIA决定在B200A中使用4个12堆栈模块，每个模块的单位容量为24GB。
SK海力士最近强调了堆叠数量增加所带来的技术挑战。
随着堆叠数量的增加，防止芯片弯曲和有效散热变得至关重要。
将在今年下半年将改进的封装技术应用于HBM3E 12堆叠，并将供应给主要客户。
NVIDIA决定将HBM3E 12堆栈纳入Blackwell Ultra和轻量级型号B200A。
SK海力士与三星电子争夺12层堆栈供应市场主导地位，两家公司之间的竞争态势正在加剧。
率先通过质量测试的公司很可能获得最大的供应量。
随着行业的不断发展，HBM3E 12 堆栈产品的采用有望重新改写市场。
