稀奇稀奇真稀奇，小米超了苹果机。
更具体点说，至少，相比曾经的火热盛况，苹果这几年的势头明显大不如前，甚至“摆烂”、“挤牙膏”也成了它的关键词……不过，苹果真的不急不努力吗？
事实上，苹果很急。
于是乎，上周，苹果破天荒地把寻常凌晨1-2点开的发布会挪到了早上8点，这对中国人作息真的相当友好。当然，也有可能是因为那一天晚上是万圣夜。
苹果祭出M3芯片，在常规升级上再升级。要说M3系列最大的亮点是什么？就是苹果盼星星盼月亮，终于盼上了台积电3nm工艺，成了首款3nm的PC芯片。
苹果在基于台积电N3B的工艺技术下，对M3系列芯片进行了集成密度和功耗上的升级调整，使得一块小小的芯片，可以塞下更多、更多、更多的晶体管。
一块M3芯片，集成250 亿个晶体管，比 M2还要多50亿个；一块M3 Pro集成370亿个晶体管，竟然比M2 Pro要少30亿个晶体管；一块M3 Max集成920亿个晶体管，比上一代暴增250亿个晶体管。
重点，M3 Max刷新了单个笔记本电脑的SoC集成晶体管数量的历史纪录。要知道，晶体管的密度关乎性能的强弱。简单来说，同一面积下，晶体管越多，构成的逻辑电路越多，算力越强，性能越强。
当然，这只是从单一理论上来讲。所以，仅仅从卷晶体管数量这个方面来看，显然，M3和M3 Max要比M3 Pro更有性价比。
值得一提的是，据苹果官方消息，M3、M3 Pro、M3 Max的CPU性能比M1、M1 Pro、M1 Max，分别增强了35%、30%、80%。
同时，苹果不仅更新了SoC的配置方式，统一内存架构，还用上全新的GPU架构，配备上了网格着色、光线追踪和动态缓存等新功能。
·M3：8核CPU+10核GPU，最高24GB统一内存
·M3 Pro：最高12核CPU+18核GPU，36GB统一内存
·M3 Max：最高16核CPU+40核GPU，128GB统一内存
这些更新，也使得M3系列在GPU性能上也能进一步提升。M3、M3 Pro、M3 Max的GPU性能比M1、M1 Pro、M1 Max，分别增强了65%、40%、50%。
毋庸置疑，在工艺技术、性能输出方面，苹果M3系列在竞品中，再怎么也是遥遥领先。但是，台积电的3nm工艺也为M3系列埋下了隐忧。
强是真的强，问题也是真的多。
其实早在去年的苹果发布会上，大家就一致认为，苹果的新芯片——A16系列和M2系列，一定会用上台积电的3nm工艺。结果，该计划被迫“难产”了。
这其中很大一个原因就是，台积电的3nm工艺出现了各种“翻车”问题，导致不能如期量产，从而导致苹果新品用上3nm工艺制程的芯片从去年拖到今年。
按照台积电的原计划，3nm工艺要相比5nm工艺（上一代M2芯片基于的工艺技术）实现同能耗下，10%-15%的性能提升；同性能下，25%-30%的功耗降低。
同时，逻辑密度提升1.7倍，缓存相关的SRAM密度提升至1.2倍。
但是，台积电的3nm工艺却在SRAM密度和功耗性能改善上面卡住了，完全达不到预期。于是台积电为了先满足苹果的需求，提出了两个概念——N3B和N3E。
对了，N3B就是这次苹果A17 Pro和M3系列用的技术。不过，N3B是台积电3nm工艺的“阉割版”，保证了良率，但是性能提升、功耗控制、散热标准更低。
当然，这个被保证的良率，据韩国媒体ChosunBiz报道，恐怕也不到60%。
而N3E则是“进击版”，只不过现在谁都还没有用上台积电的N3E工艺技术。
所以，说白了，M3系列用的台积电的N3B工艺，本身就是个拿来“对付对付”的“残次品”。虽然各方面有一定提升，但是不完善，还存在缺陷。
这个N3B留下来的工艺隐患，就得说一说最近iPhone15 Pro散热翻车问题。
谁能想到，苹果的A17 Pro竟然能接棒高通骁龙888，惨提“火龙果”称号？
苹果方面对于这个问题的回应是，这纯粹就是一个软件相关问题，他们会发布iOS 17补丁来解决这个问题。郭铭錤也认为，iPhone15 Pro过热问题和台积电3nm工艺并无关系。SRDS，这一套说辞并没有得到大众的认可。
另一方面，据@极客湾的测试，iPhone15 Pro和iPhone15 Pro Max在电池容量微增的情况下，续航能力却出现了大幅度倒退，少了几十分钟。这个问题也暗戳戳地反映出来A17 Pro在能效表现上，恐怕不尽如人意。
所有的所有，最后汇集在一起，都指向了仍然在沿用FinFET结构的台积电的N3B工艺，拖累了苹果新一代芯片的表现。
我们必须承认的是，苹果M3和苹果A17 Pro率先使用上了3nm工艺的先进，但我们同样为其“祛魅”，不再将其神话化。
不过话说，3nm确实是一道坎，台积电、三星和英特尔等都先后被绊住了脚。或许，这个节点，也是新一轮洗牌的开始。
[得瑟]250 亿多 50 亿 920 亿多250 亿求上一代多少亿
苹果再烂也不致于小米之流可比拟的吧！