芯片巨头们亮相下一张"王牌"。

芯片巨头在国际电子器件制造会议上竞相展示下一代创新技术。在最近的国际电子器件制造会议上，各大芯片制造巨头展示了他们的最新王牌。

·台积电展示了其N2制程技术，该技术带来了速度提升15%的显著优势，同时功耗降低了30%，且密度缩放超过了1.15倍。

·此外，台积电还带来了降低金属层电阻电容相关的信息。值得注意的是，台积电展出的互补场效应晶体管反相器已可正常工作，这一突破将使其在该领域保持领先。

·而三星、英特尔等其他领先企业也在会议中展示了在二维材料CFET以及先进封装技术方面的最新研究成果。

·另外，存内计算成为了内存领域的热议话题。

从此次展示的诸多新技术来看，芯片行业巨头们正通过不断创新，持续助力半导体产业技术升级。