导读：1月16日据TechNews报道，SK海力士目前正在对中国无锡工厂进行制程升级，同时也将通过运输的方式绕过美国对华EUV光刻机出口禁令。

图：SK海力士

报道援引韩国市场人士的说法指出，SK海力士计划将中国无锡工厂一部分C2晶圆厂产能，提升至采用10nm级的第四代（1a）DRAM制程技术，以为接下来应对市场的需求进行扩产做准备。

目前，中国无锡工厂是SK海力士最主要的生产基地，其产能约占SK海力DRAM总产量的40%。目前，该工厂正在生产10nm级的第二代（1y）和第三代（1z）DRAM产品，属于较旧制程技术。

而SK海力士的10nm级第四代DRAM必须采用EUV光刻机，但由于无法EUV 光刻机引进到中国无锡工厂，因此无法直接在无锡生产第四代DRAM。

图：EUV光刻机

随着2023年美国政府给予SK海力士相关的禁令豁免之后，后者开始能够向中国无锡工厂进口用于制造18nm及以下制程的DRAM生产设备，但EUV设备仍然不被允许进口到中国境内，这使得SK海力士的第四代DRAM产线升级面临困难。

为解决这样的问题，SK海力士在制程转换上选择以“运输”的方式来应对。也就是第四代DRAM晶圆的部分前道生产在中国无锡工厂进行，之后再将晶圆送回总部所在的韩国利川园区完成EUV制程，然后再运回无锡完成剩余流程。

据悉，由于EUV制程在第四代DRAM产品中只需要用到一层曝光，所以就增加的成本而言SK海力士可以接受。事实上，该公司在2013年无锡工厂发生火灾期间，就曾经使用此方法克服DRAM生产中断问题。不过，对于接下来无锡工厂的制程转换，SK海力士则表示无法确认具体的工厂营运计划。

图：SK海力士无锡厂

据介绍，2013年无锡厂发生火灾时，部分生产线在火灾中被完全破坏造成生产中断，部分生产完成的晶圆被装载到飞机上，带回到SK海力士的韩国利川工厂进行缺失的必要工序，然后再运回中国完成制造。

由于火灾，无锡工厂的产能当时减半至每月65,000片。通过“飞机运晶圆”的方法，SK海力士尽可能地将DRAM的供应风险降到了最低，并且在2个半月的时间内快速恢复，颠覆了业界对火灾危机将持续六个月至一年的预期，也克服了史无前例的DRAM供需危机。

如今，SK海力士又将上演10年前的戏码。这种“开脑洞”的解决方案是否也意味着，其他厂商在国内无法特殊处理的工序也可以采用类似的方式解决，我们拭目以待。