★事件驱动：

大基金三期募资落地，先进制程CAPEX加速。近期三期募资落地，规模3440亿元创新纪录为历史之最。市场研究认为，三期重点投资方向为先进制程的晶圆厂，虽然成熟制程扩产可能放缓，但随着AI应用催化、先进制程有望加速扩产，国内存储大厂+逻辑大厂的扩产有望得到大基金较大支持。

★市场分析：

1、先进制程扩产看好核心设备&低国产化率环节：

1）核心的刻蚀&薄膜沉积设备：薄膜和刻蚀前道价值量占比最大，仅次于光刻，设备价值量分别是23%左右，同时随着芯片结构从2D向3D转变，薄膜和刻蚀设备的用量不断提升，我们看好刻蚀&薄膜沉积设备平台化布局的北方华创、中微公司，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米等。

2）低国产化率的涂胶显影&量测设备：①涂胶显影：目前track国产化率不到10%，是少数个位数国产化率的细分赛道，且配套光刻机的属性使其门槛较高，我们看好涂胶显影设备龙头芯源微的稀缺性；②量测：由于量测格局集中&每个细分方向研发要求高&细分市场均不大&设备价值量高，技术壁垒较高，关注中科飞测、精测电子的长期成长性。

2、封测景气度拐点向上，先进封装催化加持：

1）传统封测方面，下游需求逐步回暖，封测厂呈现出高景气度，传统封装占比较高的厂稼动率达到90%以上，封测设备商华峰测控月度订单自2023Q4以来也明显回暖，下游机台维持高开机率；重点关注华峰测控，订单月度持续超预期，同时下游客户结构优化，从占比来看封装企业45%，设计厂接近40%，IDM15%。

2）先进封装方面，Google、苹果等AI推出将带动AI芯片及高带宽内存芯片HBM的需求，国内封测龙头不断加码先进封装技术布局，为人工智能带来新一轮应用需求增长做好准备。TSV、TGV等技术快速发展，对传统封装设备如减薄机、划片机、固晶机、塑封机、键合机等提出更高要求，增量主要来自前道图形化设备，如涂胶显影/刻蚀/薄膜沉积等。相关公司如下：

迈为股份(切磨抛+键合机)、晶盛机电(减薄机)、芯源微(涂胶显影+键合机)、拓荆科技(键合机)、盛美上海(电镀机)，新益昌(固晶机)、光力科技(切片机)、文一科技(塑封机)、耐科装备(塑封机)等。

山东神光咨询服务有限责任公司（公司编号：ZX0054）

蔡荣妹（执业编号：A0430612120001）

风险提示：以上观点仅供参考，不作为买卖依据，投资者由此作出的决策，盈亏自负。股市有风险，入市需谨慎。