随着人工智能（AI）浪潮兴起，全球半导体产业正迎来新的发展机遇，今年市场规模将突破6000亿美元，同比增长15%到20%，到2030年销售额有望达到万亿美元。

行业格局也发生巨大变化，下面根据WSTS报告简单介绍一下。今年第三季度，全年半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，是自2021年第四季度（28.3%）以来的最高同比涨幅；环比增长10.7%，是自2016年第三季度（11.6%）以来的最高环比增幅。其中，9月份全球销售额达到553亿美元，创下市场历史最高月度总额。

排在榜单11-16位的分别是联发科MediaTek、铠侠KIOXIA、意法半导体STMicro、恩智浦NXP、瑞萨电子Renesas、亚德诺Analog Devices。由于汽车市场疲软和库存减少，瑞萨电子收入下降3.8%，是榜单中唯一出现下滑的公司。

第三季度，联发科实现营收41亿美元，同比增长3.6%。连续15个季度领跑全球智能手机芯片市场，出货量达到1.193亿台（按智能手机出货量统计），市场份额为38%。

10月9日，新一代旗舰手机芯片天玑9400正式发布，采用台积电第二代3nm制程，与上一代相比，单核性能提升35%、多核性能提升28%；搭载自研第八代NPU 890，首发带来天玑AI智能体化引擎，端侧视频生成及端侧LoRA训练，全面提升端侧AI的体验。vivo X200、OPPO Find X8等新发布的旗舰手机均搭载该芯片。

高通Qualcomm、美光Micron、AMD、英飞凌Infineon、德州仪器TI分列6-10位。2024财年第四财季（截至2024年9月29日的三个月），高通实现营收102.44亿美元，净利润29.20亿美元，同比分别增长19%和96%。其中，QCT（手机和汽车等芯片业务）收入为86.78亿美元，同比增长18%。

2024财年总营收389.62亿美元，净利润101.42亿美元，较2023财年分别增长9%和40.24%。其中，QCT收入为331.96亿美元，同比增长9%。值得一提的是，小米、OPPO、vivo等中国客户贡献了46%的收入。11月初，高通与传音签署了一项新的许可协议。

英伟达Nvidia、三星电子Samsung、博通Broadcom、英特尔Inter、SK海力士SK Hynix位居前五。凭借在AI GPU领域的强势表现，英伟达成为全球最大的半导体公司，2025财年第三财季（截至2024年10月27日的三个月）营收350.8亿美元（约合人民币2543亿元），同比大涨94%，再创历史新高。净利润193.09亿美元，同比增长109%；毛利率74.6%，同比上升0.6个百分点。分业务来看，数据中心业务营收为308亿美元，同比增长112%，又一次创下历史新高。

自从2022年底ChatGPT（聊天生成预训练转换器）发布以来，英伟达就成为最大赢家之一，微软、亚马逊、谷歌、Meta、甲骨文、xAI等科技公司纷纷下单抢购其GPU（图形处理器）。

目前Blackwell芯片已全面投产，第三财季向客户寄出1.3万个样品，预计该产品在未来几个季度都供不应求。据悉，Blackwell架构GPU具有2080亿个晶体管，采用专门定制的台积电4NP工艺制造。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋直言，“AI时代已经动力全开,推动全球向英伟达计算转变。由于基础模型开发者正在大规模推进预训练、后训练和推理，对Hopper芯片的需求以及对Blackwell芯片的期待异常强烈。”