9月底时，金立正式发布旗下首款全面屏手机——M7，也是国内第一批全面屏手机之一，然而让人没有想到的是金立要将全面屏进行到底，近日金立官方正式宣布将于本月26日在深圳举行冬季新品发布会，发布会的主题是“全面全面屏”，这次的主角不是一两款产品，而是要一口气展示8款全面屏产品（包括现有的机型），没错是8款！

而这次发布会的新机将会清一色采用18：9全面屏，之前据产业上游消息表示金立已经与从三星那预订了千万量级的OLED屏幕面板，同时再加上其他供应商提供的面板，可见金立后面会全力推全面屏产品，将打造全系全面屏手机，覆盖高中低档位，除了可能会有M2018这样的旗舰机型外，也可能将会推出一款定价在1500元以下的手机。

金立敢于全面向全面屏过渡，除了上面的提及的屏幕面板后，处理器也是一个不可忽视的因素。金立手机目前已经将双摄作为标配之一，而往后再加上全面屏，这将会对处理器带来更高的要求。就如目前金立主打的全面屏手机M7上采用了双摄+全面屏的组合，既能实现十分出色的拍照表现，同时全面屏在显示效果上也很优秀，究其原因，联发科今年8月发布的Helio P30处理器是关键之一。

Helio P30是联发科“超级中端”战略中的重要一环，既能原生支持双摄拍摄，同时也能很好能支持全面屏，手机厂商可以基于Helio P30处理器快速地研发出性能与价格都很具竞争力的产品，就如前面介绍的金立M7一样。

不仅如此，Helio P30还支持Cat 7和双卡双VoLTE功能，网络体验更好，同时TAS2.0智能天线切换技术让手机信号覆盖更广更稳定。

金立即将发布的多款新机，将全面覆盖高中低不同的产品线，除了Helio P30外还有可能会采用Helio P23处理器，同样原生支持双摄和全面屏，相信金立这次的发布会是联发科Helio P30/P23迎来正式的爆发。