作为金立首款全面屏产品，近期发布的金立M7在外观设计上做出了自己的风格，除此之外它还率先首发了联发科Helio P30处理器。此次与联发科的合作，可以说让金立做到了国内领先地位。

联发科Helio P30处理器是联发科最新的一款处理器产品，采用的是台积电比较成熟的16nm工艺制造，依旧延续了其高性能、低功耗的特点。

Helio P30基于16nm制程，相较Helio P25省电8%，效能更出色。CPU采用8颗Cortex-A53核心，主频达2.3GHz，支持联发科CorePilot多任务演算技术，兼具高性能和低功耗。

GPU升级至全新的Mali-G71 MP2，主频达到了950MHz，性能相较Helio P25提升25%。

网络通信能力方面更是金立M7的一大亮点，因Helio P30内置4G LTE全球全模调制解调器，所以它率先支持双卡双VoLTE。配合第二代包络追踪模块（ET 2.0）技术，可实现300Mbps的下行速率、150Mbps的上行速率。完美符合中国移动的入库标准，打破高通的基带优势。

下面来跑个分吧，以大家最熟知的安兔兔跑分软件进行测试，以下是金立M7安兔兔跑分成绩结果。金立M7跑分大约在7.3万分左右，属于中端主流性能。其实在日常主流应用与游戏中，体验上还是不错的。

我们使用金立M7体验热门的《王者荣耀》和《NBA 2K17》游戏，均能稳定流畅运行，未出现任何卡顿掉帧现象。

金立M7还支持游戏模式，当用户进入游戏时，手机则开启免打扰模式，通知等信息将静音处理，给用户带来了沉浸式的游戏体验。

另外，作为首款搭载联发科Helio P30处理器的机型，金立与联发科如此紧密的合作，肯定也会享受优先供货的优势，金立M7自然也不会因为处理器供应不足而出现缺货的现象。

金立M7所搭载的P30芯片，具有高性能低功耗的表现，能够带来更稳定的网络连接性及更出色的拍照体验，将重点争夺“超级中端市场”。更低的成本就成了联发科的另一大优势，有助于国内手机厂商快速推出产品，相信今年第四季度我们会看到大量搭载联发科P30芯片的手机亮相，也期待为用户们带来更加惊喜的价格。