一枚完整的芯片需要经过设计、生产、封装测试三大环节，其中以生产环节最为复杂，其工艺、设备要求极高。

比如光刻机就是芯片生产的核心设备，大规模量产生产7nm工艺以下的芯片，厂商必须使用EUV光刻机。

当然了，EUV光刻机只是其中的因素之一。如果你的工艺不到位，那么你拥有再多的EUV光刻机，半导体厂商也不会把7nm芯片订单交给你，而三星就是非常典型的例子。

据悉，三星是全球第一家推出3nm工艺的厂商，并且三星也从ASML采购了大量的EUV光刻机，其芯片代工业务仅次于台积电。很可惜三星这几年抉择失误，经营状况堪忧，可谓赌输了。

三星是全球领先的芯片代工厂商，其芯片工艺一直都领先于台积电。比如3nm工艺就是三星首发，台积电都比三星晚半年。令人遗憾的三星工艺先进，但芯片性能、功耗一般，良品率也非常低。

正因为如此，三星给高通代工的骁龙888芯片广受诟病。无奈之下，高通只能把3nm工艺订单交给台积电。

截止目前为止，台积电的3nm工艺已经升级至第二代，包括英特尔、英伟达、苹果都把旗下3nm订单交给台积电，三星的3nm工艺可谓是颗粒无收。

曾经三星掌门人野心勃勃的表示:2030年超过台积电，成为全球芯片代工NO1。很显然，按照三星目前的发展态势，三星的愿望是落空了。

为此，三星开始跟随美方脚步，以为紧抱美方大腿，自己的芯片业务就能稳步增长。为此，三星附和美方的芯片限制条例，对我国的高端存储芯片进行限制出售。

不可否认，三星在存储芯片业务具有强大的统筹力，我国高端存储芯片的供应离不开三星。但经过这几年的发展，我国的长江存储、长鑫存储各项技术实现突破，存储芯片份额大幅度提升。

在此背景下，三星从我国获得的存储芯片订单越来越少，几乎难以维持业务发展。而在最近，有媒体报道:三星已将平泽2厂、3厂的4nm、5nm、7nm晶圆代工业务关闭超过3成，预计年底将停产范围扩大50%左右。

不难发现，在3nm芯片订单疲软，存储芯片订单难以为继的情况，三星不得不关闭芯片代工生产线，以此降低运营成本，维持企业运营。

除此之外，三星的又一项抉择也很不乐观。前几年，美方发布了《芯片和科学法案》，通过芯片补贴的方式促进全球半导体厂商来美建厂。而三星是全球芯片代工的巨头之一，自然也在美方受邀之列。

为了扩大市场，也为获得美方的芯片补贴，三星也斥巨资在美建造芯片工厂。本来这一抉择是非常明智的，毕竟来美建厂有补贴，还能拓展市场，这对三星而言可谓是无本买卖。

却不想美方近期选举，川大统领成功当选。而川大统领对《芯片和科学法案》非常反对，认为这是拿美方的钱给别国企业建厂，这完全是亏本买卖。

按照这位大统领的性格，他上台之后大概率会推翻《芯片和科学法案》。届时，三星的芯片补贴将是竹篮打水一场空了。

写在最后

三

星芯片代工技术不如台积电，难以获得3nm芯片订单。为此，三星把业务发展重心放在美方身上。从高端存储芯片的限制供应，到前往美方建造芯片工厂，三星都没有获得实质性的好处。而这也导致三星的芯片业务难以为继，从而关闭晶圆代工生产线。正因为如此，有外媒才表示:三星把希望寄托在美方身上，这彻底是“赌输”了。