英飞凌全球最大碳化硅晶圆厂在马来西亚盛大启用，未来规划再添新篇章

近日，全球领先的半导体解决方案提供商英飞凌（Infineon）在马来西亚居林（Kulim）正式宣布其全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂一期项目正式启用。这一里程碑式的进展不仅标志着英飞凌在碳化硅技术领域的领先地位得到进一步巩固，也预示着公司在推动全球绿色低碳化转型中的重要作用。

此次启用的晶圆厂是英飞凌在马来西亚居林建设的第三号工厂，专注于生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体。作为目前全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂，该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将专注于碳化硅功率半导体及氮化镓功率半导体产品的生产。

这座高效的200毫米碳化硅功率工厂将巩固英飞凌作为全球功率半导体领域领导者的地位。工厂第一阶段的投资额为20亿欧元，将专注于生产碳化硅功率半导体，并包括氮化镓（GaN）外延层。碳化硅半导体因其能更高效地切换电力并支持更小的设计，彻底改变了高功率应用，提高了电动汽车、快速充电站、火车、可再生能源系统和人工智能数据中心的效率。

在第一阶段，将创造900个高价值的就业岗位。第二阶段的投资额将达到50亿欧元，届时将建成全球最大的、最有效的200毫米碳化硅功率工厂。总体而言，该项目将创造多达4000个工作岗位。

英飞凌已获得总价值约50亿欧元的设计订单，并从现有和新客户那里获得了约10亿欧元的预付款，用于居林第三厂区的持续扩展。这些设计订单包括汽车行业的六家整车厂以及可再生能源和工业领域的客户。

英飞凌对碳化硅技术的重视源于其在提升能效和降低能耗方面的巨大潜力。碳化硅材料以其出色的耐高温、耐高压及高导电性等特点，成为制造高效功率半导体的理想选择。通过采用碳化硅技术，英飞凌的功率半导体产品能够在更小的体积下实现更高的功率密度，从而帮助设备实现更高的能效和更小的设计尺寸。

此外，英飞凌还表示将继续通过收购等方式加强其在碳化硅及其他新兴技术领域的布局。通过整合行业资源和技术优势，英飞凌将进一步巩固其在全球功率半导体市场的领导地位，并为客户提供更加全面、高效、绿色的半导体解决方案。

英飞凌全球首席执行官Jochen Hanebeck表示：“采用基于碳化硅等创新技术的新一代功率半导体是实现低碳化和气候保护的必要条件。我们正在马来西亚投资建设全球规模最大、最高效的高科技碳化硅生产制造工厂，以应对半导体市场日益增长的需求。我们坚信，通过不断努力和创新，英飞凌将在全球绿色低碳化转型中发挥更加重要的作用。”