随着汽车智能化、电动化趋势的加速，芯片的重要性日益凸显。然而，前几年汽车芯片供应短缺的危机，使得汽车芯片的国产化进程被迫提速，其紧迫性日益凸显。

为此，国家出台多项政策支持汽车，汽车芯片国产化发展，如《中国制造2025》就提出了通过优惠税制和补贴等方式扶持新能源汽车和半导体产业的发展，为汽车芯片国产化提供了初期的政策激励，并明确至2025年，国内汽车制造商使用的国产芯片比例需达到25%。今年年初，工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》也提出阶段性工作目标重点，强调到2025年需制定30项以上汽车芯片重点标准，到2030年制定70项以上汽车芯片相关标准。对于产业协调发展，国家也要求国内主要汽车制造商如比亚迪、上汽等，在2025年前将汽车芯片的本土采购比例提升至20%至25%，以推动国产汽车芯片的市场应用。

过去两年，车规芯片的细分赛道里均涌现了大批国产芯片厂商。甚至为了更好地实现车规芯片自主可控，同时打造差异化竞争优势，部分车企甚至亲自下场“造芯”。在产业链上下游的积极联动下，目前国产车规芯片在智驾芯片、座舱芯片、MCU等计算控制类芯片，以及功率半导体领域，整体国产化率相较于前两年有明显提升。而在通信、传感器、存储以及信息安全等应用领域，过去两年国产芯片也取得了不错进展，但很多细分技术领域仍然由外资巨头垄断，整体还面临着产品线覆盖范围有限、工艺能力不足、高端芯片制造短板明显、应用支撑少等突出挑战。

从一组数据可以看出来，2021年的时候，国内车载计算和控制芯片自主率尚不足1%，功率半导体不足10%。但到今年，据盖世汽车研究院最新分析数据显示，车载计算和控制芯片的国产化率已提升至不足5%，而功率半导体则提升到了15%-20%。

在此背景下，第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域，深入探讨汽车电子技术路径，展示汽车芯片创新成果，致力于推动汽车与半导体跨界融合，促进汽车芯片共性技术研发和突破，共享汽车产业新机遇，共创汽车产业链、供应链新生态，共建汽车芯片供需对接平台。

为了推动汽车电子行业的持续发展，促进车规芯片国产化应用，为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展，中国集成电路设计创新联盟特别发起了“2024金芯奖·汽车电子创新评选”。这一评选不仅是对行业创新成果的一次集中展示，更是对优秀企业和产品的认可与鼓励。

本次评选奖项分别设置创新企业奖、卓越产品奖、新锐产品奖、创新应用奖。截止目前，共计60家企业通过审核，入选奖项投票环节，现开启为期两周的网络投票，快为您心中较为优秀的企业及产品解决方案投票吧！投票通道：http://aeif.xmtexpo.com/

金芯奖详情

了解金芯奖详情，给您的心意公司投上一票吧！

参会&观展报名

参会报名

联系人

王喜莲Abby Wang 189-1719-9474