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韩国BOS Semiconductors与一家欧洲车企签署了一项高级驾驶辅助系统（ADAS）Chiplet SoC（片上系统）的开发合同。

涵盖BOS最新推出的Eagle-N（250 TOPS汽车AI加速器）和Eagle-A（独立ADAS SoC），两者采用高速UCIe接口的Chiplet系统配置，为车企的下一代汽车系统提供高性能、低功耗的AI解决方案。

合作涉及从SoC架构设计到车辆系统验证及ADAS AI软件优化的全流程，Chiplet架构在解决传统单片半导体设计局限性方面的潜力。Eagle系列通过模块化设计，结合强大的AI加速能力和灵活的系统配置，支持从L2到L4级自动驾驶的应用。

我们看看BOS的技术创新及其对汽车行业的深远影响，分为技术架构、市场影响两个主要部分，并展望其未来前景。

Part 1

BOS技术架构与创新

BOS的Eagle系列采用Chiplet架构，突破了传统单片SoC在ADAS和自动驾驶应用中的技术瓶颈，从Chiplet架构的特性、Eagle-N与Eagle-A的具体技术规格、UCIe接口的作用以及核心技术创新四个方面进行详细剖析。

传统单片SoC设计将所有功能集成于单一芯片，简化了封装，但随着ADAS和自动驾驶对算力的需求激增（从50 TOPS到500 TOPS以上），其在可扩展性、灵活性和成本效益方面面临挑战。

单片设计受限于工艺节点（如5nm以下），芯片面积增大导致良率下降（<70%），开发成本高企（>1亿美元），且功耗难以优化（>100W）。

Chiplet架构通过将SoC分解为多个专用小芯片（如AI加速器、传感器融合处理器），利用模块化设计解决上述问题。

Eagle系列将AI加速功能（Eagle-N）与主控功能（Eagle-A）分离，通过高速互连实现协同工作。

这种方法不仅提升了良率（>90%），降低了制造成本（单片<50美元），还缩短了开发周期（12-15个月 vs 18-24个月），为车企提供了更高的定制化灵活性。

● Eagle-N：250 TOPS AI加速器，Eagle-N是Eagle系列的首款产品，定位为业界领先的汽车AI加速器Chiplet，提供250 TOPS的神经网络处理能力（NPU），功耗控制在<30W（能效>8 TOPS/W），显著优于传统SoC的5-6 TOPS/W。

Eagle-N集成Tenstorrent的Tensix NPU核心，专为自动驾驶和沉浸式座舱体验优化，支持PCIe Gen5（32GT/s）和UCIe接口，确保与现有系统的兼容性。评估样品将于2025年4月推出，量产计划于2026年启动。

● Eagle-A：独立ADAS SoC，Eagle-A作为一款单芯片ADAS SoC，集成了摄像头、激光雷达和雷达的融合传感功能，搭载高性能CPU/GPU（>100K DMIPS）和50 TOPS NPU，支持L2-L3级自动驾驶的复杂工作负载。

其功耗<50W，待机功耗<100mW，配备PCIe Gen5和UCIe接口，可与Eagle-N灵活组合。Eagle-A的评估样品预计2027年Q1发布，2028年量产。

通过组合1-3个Eagle-N与1个Eagle-A，系统AI性能可从250 TOPS扩展至750 TOPS，支持L2至L4级自动驾驶，BOM成本控制在<200美元，较传统SoC（>300美元）降低20%-30%。

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）是Chiplet系统的关键技术，提供标准化高速互连（带宽>10GB/s，延迟<10ns）。

与传统专有接口相比，UCIe的开放性允许Eagle-N和Eagle-A与市场上的任何ADAS或IVI处理器无缝连接，数据吞吐量媲美PCIe Gen5（32GT/s）。

这不仅降低了OEM的集成难度，还支持现有系统的AI性能升级（提升2-3倍TOPS），无需重构架构。UCIe的低功耗特性（<1pJ/bit）进一步优化了系统的能效表现。

● Eagle-N的核心技术来源于与Tenstorrent合作的Tensix NPU，包括：

◎ 阵列数学单元：支持张量运算（>200 GFLOPS），优化目标检测（精度>95%）等AI任务；

◎ SIMD单元：处理矢量运算（>100 GOPS），提升并行计算效率；

◎ NoC（片上网络）：带宽>100GB/s，确保多核间数据快速传输；

◎ 五核RISC-V处理器：调度与控制，延迟<10μs；

◎ 1.5MB SRAM：高速缓存，访问延迟<5ns。

为汽车AI负载（如路径规划，延迟<20ms）提供了高性能和灵活性，结合BOS的软件优化，显著提升了系统实时性与能效。

Part 2

市场影响与竞争格局

BOS与欧洲车企的合作不仅推动了Chiplet架构在汽车行业的应用，也对ADAS和自动驾驶市场的技术路线与竞争格局产生了深远影响。

● 以下从行业挑战、Chiplet解决方案的市场价值、应用潜力以及竞争与挑战三个维度进行分析。

◎ 随着自动驾驶从L2向L3、L4演进，算力需求呈指数级增长。IEA预测，到2030年，L3+车辆占比将达30%，AI算力需求超过500 TOPS。

◎ 传统单片SoC受限于功耗（>100W）、成本（>500美元）和开发周期，无法满足中低端车型的经济性需求。

◎ Eagle系列通过Chiplet架构解决了这些痛点。

其250-750 TOPS的阶梯式性能配置覆盖L2-L4应用，功耗<50W，成本<200美元，填补了市场空白。

模块化设计允许OEM根据车型需求灵活调整算力（如L2用250 TOPS，L4用750 TOPS），开发成本降低30%（<7000万美元）。

预计2026年量产后，Eagle系列年出货量可超100万套，收入贡献>1亿美元，欧洲OEM（年销量>500万辆）的背书为其市场渗透提供了强力支撑。

● Eagle系列支持的应用场景包括：

◎ L2级（高级辅助驾驶）：250 TOPS支持ACC、AEB等功能，适用于中端车型；

◎ L3级（条件自动驾驶）：500 TOPS实现高速公路自动驾驶，目标高端市场；

◎ L4级（高度自动驾驶）：750 TOPS支持城市复杂场景，面向未来出行服务。

开放接口（UCIe/PCIe Gen5）与现有系统的兼容性，使OEM和Tier-1供应商能够快速升级AI性能，推动ADAS普及率从2025年的40%升至2030年的70%。

此外，BOS的低功耗设计符合欧盟碳排放法规（2035年零排放目标），为可持续汽车技术提供了支持。

小结

BOS 与欧洲车企的ADAS Chiplet SoC开发合同，也是汽车半导体技术的变化，Eagle-N与Eagle-A凭借250-750 TOPS的AI性能、UCIe接口的灵活性以及<200美元的成本，为L2-L4自动驾驶提供了高性价比解决方案，也推动了Chiplet架构在汽车里的尝试应用。