过去的手机，闪存比较多的用eMMC的时候，即便是最晚的eMMC5.1，其最大速率也就是600MB/s，而且是并行端口，是半双工（同一时间只能进行读或写），实际的读写，也就200+/100+的水平，确实是大号优盘。eMMC5.1到UFS2.0，性能提升的主要优势之一就是并行改串行。而跨越到了UFS3.1往后，其实才算是存储上不再有那么明显能够感知的差距。4.0算是平起平坐了。
而隔壁家，老早从6S就开始支持了NVMe，也就是用了PCIe，虽然苹果在很多地方很抠门，但是在这一点上，确实很舍得掏钱，MacBook比早期的Windows本明显流畅的一大原因也是来自于此。（虽然Lighting接口带宽很小，但是内部很是活跃）
同理，内存的进步也是很明显的，十几年下来，速率提升也是巨大的。所以旗舰机们，如今没有个LPDDR5+UFS4.0的规格，出门都不好意思跟人打招呼。
2、芯片同样是重要贡献者，且很卷一来实际上现在基本只剩高端和中端，最低端的那拨基本只出现在百元到千元的级别以及一些其他IoT设备上，并不是市场出货的主流，最早高通规划的是200/400/600/800，但是现在主流其实都是700（算600 Plus吧）和800系列。有一些实在低端的手机，甚至会用前一代的中端芯片，也不会用这一代的入门芯片。
二来即便是中端芯片也包含了一个“超大核”或者足够的“大核”，从前几年的骁龙765，虽然它定位中端，核心数不如同期的855+/865，但是它好歹大核用的架构已经是A76，这一点保持到现在也一样，778G/780G都有A78，再往后没有跟着8Gen往里加超大核X1-X3，估计是怕太流畅了…这还是高通占据了市场主力的情况，在联发科身上就只有更卷，比如天玑8100，就直接是4个A78。两边的核心数量和架构基本上步调是差不多的。
你看，本来就卷的来只有中高端和高端，中端还并没有完全拉开距离。体验，就不会像过去一样中高端差异巨大。
3、肉眼可见的改观——刷新率写到这里，我不禁又为iPhone14和14 Plus还在用60Hz有点恨的牙痒痒…刷新率这个东西放到现在基本上没啥人再去讨论这个东西意义大不大，而是真的变成了大家习以为常但是你只要返过去看看60Hz的屏，立马就会体验到啥叫“由奢入俭难”
这个提升和前面的提升不在一个维度上，主要是内存和芯片提升的再高再快，也只能让60Hz的屏幕不掉帧，但屏幕刷新率就60Hz，你就是有能力1秒输出1000个屏的内容，它也只能变成60张。但是高刷新屏就改变了这一点，如今安卓手机在千元机上都已经普及了高刷，自然，会把流畅感更加的放大。（苹果你听到了吗？千元机啊！！！）
