四层板的叠层结构.

四层板的叠层结构包含1个电源平面、1 个地平面和 2 个信号平面，叠层结构如下表格示：

Core\PP叠层分布如下表格所示：

四层板的叠层结构优选方案 1，可用方案 2，如下：1)叠层方案 1:TOP、GND02、PWR03、BOTTOM；

此方案为目前业界主选叠层设置方案。在顶层主元件面 (TOP 层)下面有一完整的地平面，为最优布线层，关键信号优先布在该层。在进行层厚设置时，地平面和电源平面的厚度不宜过厚，以 5mil 以下为最佳，以降低电源和地平面的分布阻抗，保证电源平面和地平面的去耦效果。

2)叠层方案2:TOP、PWR02、GND03、BOTTOM；(感觉我用最多)此方案与方案 1)类似，适用于主器件在 BOTTOM 层布局或关键信号底层布线的情况一般情况下限制使用该方案。在电源平面和地平面之间的芯板厚度同样不宜过厚，以小于5mil为优。

3)叠层方案3:GND01、S02、S03、GND04/PWR04；

为达到一定的屏蔽效果，有时会采用叠层方案 3)。此方案有如下缺陷：

A-电源平面、地平面相距过远，电源平面阻抗较大。

B-电源平面、地平面因为元器件焊盘的影响，极不完整。

C-由于参考面不完整，所以信号阻抗不连续。

有时在背板设计时会采用此方案，当采用此方案时，TOP 层和 BOTTOM 层只允许少量的走线，同时在信号层进行敷铜处理，以保证表层走线的参考平面及控制叠层对称的要求。

2.六层板的叠层结构

六层板的叠层结构一般至少包含 1 个电源平面、1 个地平面和 2 个信号平面，叠层结构如下表格所示：

Core\PP 叠层分布如下表格所示：

六层板的叠层结构优选方案 1，可用方案 2,备用方案 3。 如下：

1) 叠层方案 1:TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、BOTTOM

此方案为目前业界主推的 6 层 PCB 的叠层设计方案，有 3 个布线层， 个电源平面和2个地平面。第 4 层和第 5 层电源平面和地平面之间的芯板 Core 的厚度要尽可能小，以降低第4 层电源平面的特性阻抗，使第 4 层和第 5 层的电源平面与地平面具有较好的电容去特性第3 层信号层是最优布线层，高速信号和高风险信号优先布置在该层。

2) 香层方案2:TOP、GND02、S03、S04、PWR05、BOTTOM

当需要的布线层数多，对成本要求苛刻时，可以采用此方案。此方案有 4 个布线层，1 个电源平面和 1个地平面，在电源平面和地平面之间夹有两个信号层，电源平面和地平面之间不存在任何的去耦作用，在处理电源层时可适当添加电源引脚的去耦电容，降低电源和地之间的特性阻抗。在该方案中，第三层 S03 是最优布线层，高风险和高速信号优先布置在该层。

3)叠层方案3:TOP、SO2、GND03、PWR04、S05、BOTTOM

该方案也有 4 个布线层、1 个电源平面和 1个地平面。第 3 层和第 4 层电源平面和地平面之间芯板的厚度要尽量小，使电源阻抗较低，提供较好的去耦效果。但由于第 1 层和第 2 层2个信号走线层相邻，第5 层和第 6 层信号走线层相邻，信号质量较差，所以在走线时，第1层和第 2层要交又走线，第5层和第6层信号要交又走线。靠近地平面的第2层是最优布线层。