中国的芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。

这是国外机构针对中国48家芯片制造商研究分析得出的结果，同时研究机构预计，60%的新增产能会在未来3年内增加。

相关机构统计，中国芯片2023年产能为760万片/月，预计2024年新增18个项目，产能将达到860万片/月，未来几年有望达到1500万片/月。

新增产能主要来自中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成，涉及驱动芯片、图像传感器、功率半导体、分立器件等。

中芯国际投资了1500亿，在北京、上海、深圳和天津，新建4座晶圆厂，全部投产后，产能可增加35万片/月。

这些产能70%提供给内地企业，20%提供给海外企业，10%是特殊生产线。

华虹集团在无锡投资了470亿，新建一条12英寸晶圆生产线，新增产能8.3万片/月。

晶合集成在合肥投资210亿元，新建了一条12英寸晶圆生产线。

这些新增生产线，绝大部分都是28nm以上的成熟工艺。

28nm芯片应用场景很多，达到了70%，如果加上14nm芯片，可达到90%，比7nm、5nm、3nm全部加起来还要多几倍。

我们每年从海外进口大量的芯片，芯片也成为了我国进口额最高的商品，尽管国产芯片产能不断的增加，进口芯片额度也逐年下降，但是2023年进口额度依然达到了3494亿美元，约合人民币25000亿。

这25000亿的芯片中，有相当一部分是28nm以上的成熟工艺芯片。如果，我们在短时间内把28nm以上的芯片全部国产化，那么效果会非常明显。

以存储芯片为例，由于长江存储、长鑫存储的突围，让国产存储芯片份额从0增长至了4%，这4个点的突破意义重大。

一方面解决了信息安全问题，有效保护了我国的金融、通信、工业等核心数据。同时也重创了三星、SK海力士和美光。

2023年，三星芯片业务亏损了700多亿，SK海力士亏损了443亿，美光亏损了417亿元，三大存储巨头合计亏损了1500多亿。

这业绩真是亏的连亲妈都不认识了。

为了应对亏损，三家公司疯狂下调存储芯片价格，以前卖2000块的硬盘，最低下调到了400多元，着实让等等党捡了大便宜。

试想一下，如果28nm产能继续扩大的话，我们不仅解决了进口问题，甚至还可以大量的出口，抢占海外市场。

在性能、功能相同的情况下，国产芯片的价格往往会更低廉，也更容易获取海外市场，因为大家都是做生意的，谁不喜欢物美价廉的商品呢？

但是，在28nm相比5nm、3nm在性能方面就差距比较大了。

我们以手机芯片为例，麒麟930就是28nm工艺，是2015年的产品，搭载在华为P8、荣耀x2上。它的最高主频只有2.0GHz，安兔兔跑分为46141分。

而5nm的麒麟9000，主频达到了3.13GHz，安兔兔跑分高达769156。二者差距非常明显。

造成这种差距的主要原因，就是半导体设备。

但是，全球的半导体设备基本都被美国、日本、荷兰垄断，公开信息显示，这三个国家把控着全球91.5%的半导体设备，美国占比41.7%，日本31.1%，荷兰18.8%。

得益于中国芯片产能的扩大，半导体设备头部企业荷兰的ASML、美国的泛林集团、科磊在中国的营收快速增长。

ASML是全球光刻机龙头，也是唯一能够制造EUV光刻机的企业，2023年在全球市场的份额达到85%，几乎垄断了所有的高端光刻机。

尽管我们买不到最先进的EUV光刻机，但是浸润式DUV光刻机同样是我们急需的，因为国产光刻设备尚未突破，所以只能向ASML下订单。

ASML在中国的营收占长期徘徊在10%—20%之间，但是2023年三季度骤增至46%。这说明中国芯片制造企业正在疯狂的囤积光刻机。

泛林集团是全球刻蚀领域的龙头，占据全球50%的份额。受益中国芯片产能增加，在华业务由之前的30%，提升至现在的48%。

科磊作为全球领先的半导体测量设备企业，市场份额达到了54%，仅中国市场就为其贡献了43%的营收。

单从营收数据上看，ASML、泛林集团、科磊日子过的很红火，但实际上，这种所谓的红火只不过是提前兑现。

因为美国的半导体设备限制政策正在不断地升级，越来越严苛的出口政策，将会让整个芯片行业受到巨大的影响。

用于制造14nm以下逻辑芯片的半导体设备、16nm以下的DRAM的半导体设备、128层以上的NAND Flash的半导体设备均受到了出口限制。

2023年5月，日本也出台了半导体设备出口限制政策，涉及光刻、蚀刻、离子注入、薄膜沉积、掩膜等6类23种设备。尼康、东京电子等日本企业赫然在列。

2023年6月30日，荷兰也出台了先进半导体设备出口新规，并于9月1日正式生效。新规要求ASML向荷兰政府申请出口许可证，才能发运其先进的光刻机。

随着新规的生效，中国企业已经很难买到先进的半导体设备，受此影响，ASML、泛林、科磊等企业，今年在华营收将会快速下滑。

中国的芯片制造企业也不乐观，因为大量的集中采购，短期内，国产芯片生产线不会出现什么影响，但是一旦设备到期、或者出现故障，生产线就会面临停运的风险。

所以，未来几年国产半导体设备，尤其是国产光刻机必须快速突破。

光刻机号称是工业皇冠上的明珠，是芯片制造最为核心的设备，也是技术难度最大的设备。

能否啃下这块最硬的骨头，决定着国产芯片能否绝地反击。

目前最关键的就是28nm光刻机，它相当于ASML的浸润式DUV光刻机，但是由于技术、零部件的差距，第一代国产28nm光刻机，重复曝光后，可以制造14nm芯片，能否制造7nm芯片还是一个疑问。

14nm芯片可以解决90%的应用场景，航空航天、工业工控、汽车、通信等领域基本不受影响。

根据最新消息，国产28nm光刻机正在测试，很快就能与大家见面。

核心零部件方面，清华大学和华卓精科，自主研发了双工作台，可用于28nm—65nm浸润式光刻机，打破了ASML的垄断，成为全球第二家掌握该技术的公司。

科益虹源负责深紫外光源的制造，背后有中科院、华为的技术支持，项目进展很顺利。

国望光学负责光学镜头的研发，正在紧张的开展技术攻关。

浙江启尔机电负责浸润式系统的研发，上海微电子负责组装工作。

整体技术方面已经攻克，剩下的就是进一步的打磨细节，升级迭代和配套系统。

相信用不了多久，纯国产的28nm芯片生产线就会实现，这将大大提高国产芯片的自主能力，同时也会让国产芯片在28nm成熟领域实现世界领先。

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