确实，ASML的CEO指出了中国芯片厂商与世界领先水平存在一定的差距，这个差距大致为10到15年，而光刻机是其中的关键短板之一。

光刻机是制造芯片的核心工具，尤其在先进制程技术方面，其重要性不言而喻。目前，全球只有ASML能够生产最先进的极紫外光刻机（EUV），而中国目前主要使用的是上一代的深紫外光刻机（DUV）。EUV光刻机能够实现更高的分辨率和更精细的图案刻蚀，从而制造出性能更强大、功耗更低的芯片，这对于高端智能手机、高性能计算、人工智能等领域的发展至关重要。

由于美国的出口禁令，中国无法获得尖端的EUV光刻机，这在一定程度上限制了中国芯片制造业的发展。即便采用一流的DUV设备，中国在工艺技术层面也难以与拥有EUV光刻机的台积电（https://baike.baidu.com/item/%E5%8F%B0%E6%B9%BE%E7%A7%AF%E4%BD%93%E7%94%B5%E8%B7%AF%E5%88%B6%E9%80%A0%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8/9110790）等厂商相媲美。特别是在7纳米及以下制程的研发和生产上，中国的技术差距较为明显。

然而，值得注意的是，中国芯片制造业近年来也取得了一定的进展。例如，中芯国际已经取得了7纳米芯片的初步量产能力，并且在努力向更先进的制程迈进。此外，中国的科研机构和企业在光刻机光源、物镜等核心部件的研发上也取得了一定进展，有望在未来实现国产化替代。

虽然目前存在一定的差距，但中国半导体产业正以坚定的步伐向前迈进，努力缩小与国际先进水平的差距。通过加大研发投入、提升自主创新能力以及加强国际合作，中国有望在未来逐步突破技术瓶颈，实现自主可控的芯片制造目标。