联发科一直给人的印象就是“山寨机之父”，因为之前联发科将手机芯片、软件系统等集成在一起打包卖给手机厂商。这就让手机厂商哪怕没有研发团队，也能发布山寨机。而联发科所售的芯片也一直处于中低端手机市场。

然而美方针对华为时，让国内友商明白，对于美企高通过分依赖并不是一件好事情。如果哪天美方针对是自己，一旦让高通断供，那么友商将没有什么还手之力，于是友商们都纷纷向联发科下单。而联发科也抓住了这次机会，利用增加的营收研发高端手机芯片，希望能够在高端手机芯片市场分一杯羹。

在高通的骁龙888“翻车”后，联发科的天玑1100、1200也在逐步改变大家对于联发科的印象。近日，联发科再接再厉，抢在高通前面正式官宣发布了全球首款基于台积电4nm工艺打造的天玑9000芯片。

这款芯片采用的是Armv9架构，配置了一颗3.05GHz的Cortex-X2、三颗2.85GHz的Cortex-A710以及四颗1.8GHz的Cortex-A510。据悉，天玑9000芯片不管是在性能还是功耗上都有明显的提升。

据最新消息，大概在明年第一季度，小米、OV等友商都会发布搭载联发科天玑9000芯片的新机。而Redmi的卢伟冰现在已经开始在为天玑9000预热了，看来K50 Pro搭载天玑9000芯片基本是板上钉钉了。

这次联发科抢在高通前面发布了4nm制程手机芯片，再加上联发科已经连续4个季度超过了高通的市场份额，不少人都认为联发科已经稳了！然而事实真的如此吗？未必！

在小编看来，高通才或将成为赢家。为什么这么说呢？据最新消息，高通未来十年的潜在市场规模由1000亿美元上涨到了7000亿美元！未来十年的潜在市场增长了7倍之多，这可不是个小数字。那么是什么支撑了这个数字的上涨呢？

据了解，高通未来十年潜在市场规模之所以能够上涨7倍之多，还要得益于高通在手机终端、汽车、物联网方面的布局。也就是说，联发科还在局限于手机芯片时，高通的布局已经从手机芯片拓展到了其他领域。这也是为什么小编说高通的格局更大，也更可能成为赢家的原因。

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