11月6日，进博会配套活动“2023全球数字大会”在上海国家会展中心举行，高通公司中国区董事长孟樸受邀出席，并带来《创新、合作 5G+AI赋能数字未来》主题演讲。分享中孟樸回顾了高通参展进博会历程，今年是进博会第六次举办，也是高通第六次参展，从2018年到现在，进博会、高通公司和5G，这三者都在同步向前高速发展。他还指出，在第三届进博会中，出现5G与AI融合发展的趋势，今年的生成式AI则进一步加强了这一趋势。5G与AI的融合，将加速各行各业的数字化转型，成为助推数字经济增长的双引擎。孟樸还列举了不同领域的案例，解读高通如何以5G+AI助力中国产业伙伴全球发展。

在智能手机方面，孟樸指出，全球第一代5G商用手机就是由高通携手中国手机厂商推出，这些合作成果在第二届进博会展示。今年，高通推出了专为生成式AI精心打造的移动平台——第三代骁龙8，具备领先的AI处理能力和最快的5G连接。

—在PC领域，今年高通还推出具备更为强大生成式AI能力的骁龙X Elite平台，可在即将开启的顶级计算新时代，提供加速的终端侧用户体验。骁龙X Elite具备75TOPS的强大算力，可在终端侧运行130亿参数规模的生成式AI大模型。

在汽车领域，5G和AI赋能智能网联汽车已成为新时代的标志。孟樸回顾，高通从第四届进博会开始展示智能网联汽车。过去两年中，高通与超过40个中国汽车品牌合作，推出超过100款搭载骁龙数字底盘的新车型，充分体现高通与中国汽车产业的紧密合作关系。

还有XR元宇宙，元宇宙是5G和AI重要应用场景之一，目前高通已经与合作伙伴共同推出超过80款XR设备，其中超过40%的设备，基于高通与中国合作伙伴的通力合作，并由中国厂商打造。

在工业制造领域，5G的高速连接，推动AI扩展到边缘侧终端，促进了智能制造规模化扩展。2022年，高通公司联合中国工业互联网研究院、中国电信、移远通信等中国合作伙伴，在通力电梯江苏昆山工业园开展5G全连接工厂项目。该项目获得业界好评，并获评“科技创新服务示范案例”。

孟樸还指出，5G和AI为更多领域的可持续发展提供了创新方式。例如在能源领域，5G+AI促进可再生能源和分布式发电的发展，实现节能提效；在农业领域，5G+AI支持的无人机，可提升防虫效率，并降低农药使用量；在智慧交通领域，5G+AI可提升出行安全，减少交通意外事故，还可以减少交通能耗。

最后孟樸总结，以5G和AI为代表的关键技术，是推动各行各业数字化转型的基础能力，高通期待能携手更多伙伴，推动5G+AI在更多产业融合发展，加速数字化未来的到来。