美国不止一次修改芯片规则，联合其它盟国一起合作。比如美日荷三方已经达成了光刻系统的协议，原本荷兰并不打算效仿美国的做法，坚持维持自由贸易，最终还是妥协了。

美国做这一切看似是为了维护“国家安全”，其实是担心芯片产业被对手迎头赶上。一则消息传来，美国自己撕开了“遮羞布”，背后真相浮出水面。

美国芯片制造经历了“过山车”式的转变，在1990年，美国芯片制造处于巅峰时期。英特尔CPU畅销全球，如日中天。英伟达打开了图形处理器时代，最关键的是美国芯片制造产能达到了全球占比的37%。

这是什么概念？相当于全球每三块芯片中，有一块是美国的。除了芯片产能占比较高，技术领先程度也是首屈一指，彼时能正面与美国竞争的芯片制造的国家寥寥无几。

美国自然而然成为了全球芯片行业的引领者，可是随着时间的推移，以及芯片代加工模式的崛起，美国芯片制造业开始走下坡路。

如今的美国芯片制造产能仅占全球的12%，甚至还有持续下滑的趋势。不甘心的美国进行了一系列行动，最主要的措施就是针对竞争对手制定规则。

或许在美国看来，只要让对手放慢脚步就能实现自身的进步。美国为了能顺利开展行动，师出有名，把所作所为当成是维护“国家安全”，实际上是失去了引领行业发展的自信。一则消息传来，美国自己撕开了“遮羞布”，背后的真相浮出水面。

在香港亚洲时报一篇《拜登的半导体复兴计划有多大现实性？》文章中提到，美国商务部长担心芯片制造业的萎缩会带来切实影响，目前大部分的先进科技都是依赖国外产业链。针对这一现象，要求民营公司和美国一起参与投资，拿出500亿美元的公共投资，为芯片研发制造筹措至少5000亿美元的资金。

这番话有两个重点，一个是美国依赖国外产业链制造芯片，另一个是美国需要拿出巨额资金改变这一切。美国承认了芯片制造业的不足，以及离不开国外产业链。这种担忧的局面是美国实施芯片规则的真相。

之所以造成这一切，其实都是美企为了追求高额利润，降低芯片研发难度带来的结果。原本大部分的美企都是走IDM模式，即同时掌握芯片设计、制造、封测一体化的能力。

这种模式对核心技术的掌握程度非常高，缺点是投资成本高，难度大，走错一步就有可能承担巨大的风险。

1987年，台积电正式成立，这家公司是纯粹的芯片代工制造商，台积电的诞生为美企分担了芯片制造步骤。美企只需要专注芯片设计就好，其余的制造风险由代工厂来承担。

台积电凭借优质的代工服务拿下美企越来越多的订单，美国芯片制造业因此逐步流失。没有了制造业经济，也就没有了人才，相关的产业链资源变得紧缺，不再完整。

这是美企的选择，也是商业历史上自然演变的结果。芯片代加工模式顺利发展了三十多年，没有迹象表明美国会失去芯片代工支持，只要美国保持开放合作，依然能从台积电手中获得大量芯片产能，还能避免不必要的研发开支，一举两得。

可美国着急了，对于竞争对手的快速崛起，以及台积电所处地理位置的特殊性，让美国将错就错。

美国一边把台积电拉拢到美国建厂，促使制造业经济回流。另一边制定芯片规则，阻碍对手发展脚步。

台积电已经决定在美国投资400亿美元建厂，美国这部分的目的达到了。那么美国能阻碍对手发展脚步呢？答案是否定的。

因为芯片始终离不开全球化，美国自以为能实现芯片自给自足，却忽略了这会推高芯片制造的成本。到时候造出来的芯片很难被消费市场接受，关键的稀土芯片材料还绕不开中国。

更何况中国正加速芯片研发，越是限制，自研的决心就越大。

光刻机厂商ASML说过，不能向中国出货光刻机会导致中国加速研发自己的设备，美国还会遭受巨大的经济损失。换句话说，ASML认为美国是在搬起石头砸自己。

事已至此，就看美国能否意识到问题所在，要不然大量的美企会在芯片规则中沉寂下去。

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