现在，英伟达和 SK 海力士在先进 HBM3E 内存的生产方面密切相关，因为前者是后者在该领域的主要客户，这种状况使这家韩国制造商能够在动态发展的细分市场中处于领先地位。据传闻，博通明年也将成为 SK 海力士 HBM3E 的主要接收者。
图片来源： SK hynix
正如 The Elec 所指出的，Sk hynix 将于明年下半年开始为 Broadcom 提供现代版本的 HBM。这种关系是由博通发起的。人们普遍认为，它为 Apple 或 OpenAI 的需求为人工智能系统开发专门的加速器。与 Nvidia 的解决方案不同，它们将依赖于使用专门的神经单元，因此将能够获得有限的应用。
如果说最初 SK 海力士希望到明年实现使用 300 毫米尺寸的 HBM 芯片生产 140 至 150,000 片硅片的可能性，那么，考虑到博通的需求，它将被迫将产量增加到 160 或 17 万片硅片。到第四季度末，SK 海力士预计 HBM 的发布将为 SK 海力士的 DRAM 部门带来 40% 的总收入。随着 Broadcom 加入客户行列，这一份额可能会增加。
博通本月早些时候表示，它已经开发了一种新的芯片封装技术，允许集成 HBM 型存储芯片。即使后者对 OpenAI 和 Apple 等第三方客户端没有用，Broadcom 也可以启动具有这种内存的服务器处理器，类似于 Fujitsu 的解决方案。
