近日，爆料人 Majin Bu 在社交平台曝光了 iPhone 17 Pro 的相机模具原型，引发数码圈关注。尽管图片模糊，但关键信息依旧吸睛。

从模具上看，iPhone 17 Pro 的工业设计有重大变化。模具上有五个开孔，左边三个对应三颗摄像头，右边两个分别是闪光灯和 LiDAR 激光雷达扫描仪，采用横向大矩阵设计，摄像头模组占据背板上半部分 ，与小米 11 Ultra 设计类似，但无小屏。

在设计语言上，iPhone 17 系列有明显区分。iPhone 17 和 iPhone 17 Air 采用横置相机模组，DECO 设计形似跑道，类似谷歌 Pixel 9 系列；而 iPhone 17 Pro 和 17 Pro Max 的横向大矩阵设计，辨识度极高，或许能带来全新拍摄体验。

核心配置上，iPhone 17 Pro 系列将配备 12GB 内存，成为苹果内存最大机型，追平三星 Galaxy S25 Ultra，解决内存小、杀后台的问题。芯片方面，iPhone 17 Pro 系列搭载基于台积电 3nm 工艺的 A19 Pro 芯片，因台积电 2nm 成本高、产能有限，苹果将 2nm 商用推迟到 2026 年 ，3nm 芯片也能提供强大处理能力。

此次模具曝光，让大家对 iPhone 17 Pro 充满期待。不过爆料只是参考，真机还等苹果官方发布，让我们拭目以待。