就在近日，英特尔、AMD、高通、三星、台积电等等一共10家的芯片巨头联手成立了一个小芯片联盟，同时推出了一个全新的通用芯片互连标准UCle。

这个小芯片的互连标准说简单点就是为封装跨工艺，跨厂商以及跨技术的芯片提供标准，

让这些小芯片可以混合搭配，从而推进一个chiplet技术前进，去突破后摩尔时代的芯片工艺极限。简单点来说，也就是这套标准可以让不同的制造商之间的小芯片之间的互通成为一个可能，允许不同厂商的芯片进行混搭，进一步的突破当下芯片所不能完成的工艺界限。

当小编看到这个小芯片联盟被组建的时候，小编第一时间想到了蒋尚义是否会重新出山这个问题。

为什么会这么说呢？

是因为蒋尚义早在加入中芯的时候，他的目标就很明确希望中芯要去发展先进的封装技术Chiplet技术。不过这一点，和梁孟松的目标或者说是和中芯的目标是不太一样的。虽然说在先进的工艺制程上中芯也有所准备，并且也有朝着这一方面发展的进度。

不过从总体上来说，中芯是更为倾向于稳定发展的。我们可以从之前中芯加码28nm的工艺计划就可以看出来。当然，这不是重点，重点是蒋尚义从中芯离职之前他的先进封装技术目标一直都没有得到切实的体现。

而在中芯没有如此更好发展的时候，蒋尚义从中芯离职了。在蒋尚义离职的时候，蒋尚义被问及是否会继续从事半导体行业的时候，

蒋尚义的回答是，就当下来说他想更多陪伴自己的家人。对于之后是否会继续进入到半导体领域当中目前是没有计划的。很显然“目前”这两个字可以看出蒋尚义并没有彻底的阻断自己再次进入到半导体的道路。

至于小编为何会想到蒋尚义是否会重新出山这个问题，是因为当初弘芯的事情。

当时业界很多人分析的是，因为蒋尚义希望做出一番更加伟大的事业，所以才陷入这个风波。而之后蒋尚义加入中芯也被业界认为可能是和ASML之间的关系，想要借助这层关系给中芯带来更多的可能，但是最后并没有达成所需的要求，所以才觉得不得志离开了中芯。综合性上来说，蒋尚义目前并没有干出他想要的一番大事业。

那么在这种基础之下，现在蒋尚义没有在任何的企业，同时10家芯片巨头又成立了这样的小芯片联盟，蒋尚义有多大的可能会选择重新进军半导体呢？

个人觉得，这个可能性很大。首先就是蒋尚义虽说是半导体内的大佬，但是比起梁孟松等人来说，其实个人成就没有那么大。基于这样的前提之下，蒋尚义还是会想在自己真正退休之前为自己博得一些“名”。说白了，蒋尚义还有抱负。

而从某种程度上来说，个人觉得现如今这些巨头成立的联盟就是蒋尚义的“机会”，最重要的是这也刚好契合蒋尚义的目标。况且现在蒋尚义也离职三个多月了，该休养也休养的差不多了，如今恰好有个机会，说不定他真的会选择重新步入半导体。

其次，目前这个Chiplet联盟正在寻找更多的成员加入，从大方面来说是希望有企业加入，但是从小方面说就是缺人才。那么一个业界元老级别的蒋尚义或将是一些企业要考虑的目标。如果前景足够诱惑的话，以蒋尚义如此的抱负说不定真的会重新“出山”。

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