PCB的布局和走线在射频电路中占据举足轻重的作用，影响整个PCB的设计性能，甚至是整个产品的性能。在绘制完成原理图后，开始绘制PCB前，首先要确认绘制的PCB是几层板子，射频一般建议是4层，第二层保持完整的GND，其次再确定整体布局，再开始走线，确认线宽。
PCB布局一般原则1、元器件布局时尽量单面放置，可以降低产品生产时的加工成本。
2、封装、结构相类似的电路，采用对称结构布局，有电气关系的器件尽量放在一起，器件要做到模块化。
对称结果布局
3、在高频率的数字电路中，晶振（有源）和晶体（无源）需要尽可能的靠近芯片，如果离芯片太远，芯片接收到信号后产生的方波会受到一定干扰，可能会导致数字电路工作异常。
4、接口器件的布局要合理化，元器件放置要考虑到板边的距离是否合理，例如直插的USB端子，如果布局时离板边过远会出现直插器件插不进板子的情况，见下图，放置到板子中心，直插的USB根本无法插入。
5、对于一些接口器件要标明”+”、”-”，做出丝印说明，防止因为接线错误导致电路板子烧毁。
6、对于射频模组，优先布局射频电路，对于Π形网络，尽量呈现“一字形“，而且两边要铺GND处理，见下图。
7、高压器件和低压器件要保持安全距离，一般压差100V，相隔开1毫米。高压和低压之间也可以通过隔开地处理。这样的目的是电器绝缘。
8、滤波电容和去耦电容要放置在芯片的入口处和芯片出口。放置去耦电容和滤波电容是为了改善电源的质量，提高抗干扰的一种手段。放置电容时紧靠芯片。
9、布局时对于对热量敏感的元器件要远离发热量大的器件，发热量大的器件背面要做到开窗散热，或者安装散热片。
10、布局时，还需要考虑是否方便焊接，大器件旁边避免放置小器件，需要调试的器件因为需要经常焊接，要预留够足够的空间，避免拆去器件困难。
PCB走线一般原则1、走线3W原则，3W原则指的是：线的中心间距不小于3倍线宽，从而降低走线之间的干扰，走线避免直角。
2、走线时，电源线和地线要尽量粗。减小压降，以及走线过细可能会导致PCB的走线被烧断。
3、晶振走线要短，尽量避免打过孔换层，包地处理。晶振下面尽量避免走电源线、信号线，PCB同层挖空打过地过孔到第二层，如下图：
4、射频走线要做阻抗设计，可以通过软件SI9000，在板厚和到地的间距确认下计算线宽，见下图：
5、差分走线
差分走线相对于单端走线，抗干扰能力强，抑制EMI，差分线走线要做到等宽等间距。
多款通信模组来袭！国产LoRa、远距离无线音频、耐高温、无线串口模块等
快速带你了解各类串口「I2C、SPI、USB、RS232、RS422、RS485」
