当下的芯片市场，三星和台积电两大芯片巨头之间的竞争愈演愈烈。先前台积电方面官宣2022年即将量产3nm，而当下全球能够量产的最先进工艺为5mn，无疑台积电先胜一筹。

为了成功赶超台积电，三星不仅成功攻克3nm芯片，而且选择的GAA技术要优于台积电的FinFET晶体管技术。

这意味着在3nm工艺制程之上，三星与台积电到底谁是最后的赢家，目前来说还未可知。

只是，虽然三星在3nm芯片制程上弯道超车，但中国却握住了硅基芯片生产所需原材料的命脉。

三星和台积电在先进芯片工艺制程上打得火热，不管是三星的GAAFET技术还是台积电的FinFET技术，都是基于硅基芯片。

硅基芯片，顾名思义其主要成分是硅。而在硅产能方面，中企合盛硅业达到全球第一。

资料显示：合盛硅业的前身是于2005年成立的浙江合盛化工有限公司，早期的主营业务为有机硅的生产与销售。

此后数十年的发展过程中，合盛硅业通过相关项目的投建，不断扩大工业硅以及有机硅的相关产能，如今已经成为全球硅基材料企业中的龙头，生产规模及产业链不断完善。

据悉，目前合盛硅业拥有73万吨工业硅、56万有机硅产能，其中云南地区的相关工业硅+有机硅项目成为公司未来几年最为重要的扩张计划。

值得注意的是，由于合盛硅业在硅产业中利用各地区资源优势充分布局其在硅基新材料领域已经形成了成本优势护城河，这直接为合盛硅业向下游扩张奠定了基础。

同时，合盛硅业拥有西部合盛每年生产3万吨的石墨极配套以及隆盛碳素 每年生产7.5万吨石墨极配套。

这意味着合盛硅业当下的石墨极配套完全可以满足自身工业硅生产的需求，进一步使得公司减少了由于石墨极价格波动而带来的利润损失。

据笔者了解，通过石墨极的自供，合盛硅业目前拥有约760元/吨的工业硅优势。

近年来，环境保护成为社会主流，全球能源产业已经向可再生能源转向。在此社会大背景下，多晶硅将再度迎来发展红利期。

机构预测：2021-205年多晶硅每年的需求增长将高达25%。届时，合盛硅业将凭借成本优势超过竞争对手获得进一步发展。