美国和日本都在加紧芯片制造，纷纷向台积电抛出橄榄枝，让台积电到本地建厂。结果如对方所愿，台积电在美国建设5nm工厂，也在日本修建成熟工艺芯片工厂。

这两个国家地区的工厂已经在动工了。可是美日没有把台积电当成自己人，打算联手研发2nm摆脱对台积电的依赖。

没有台积电的参与，美日联手研发2nm能成功吗？台积电对此作何回应呢？

芯片制程不断更新迭代，从微米到纳米，从90nm到目前的4nm，将来还会发展到3nm以及2nm。

可以发现在这些芯片制程迭代的过程中，几乎都是台积电率先参与并推进的。世界上只有两家公司能生产7nm及以下的芯片处理器，台积电之外还有三星。

可是三星的良率远不如台积电，因此在推动人类芯片工艺进步这件事上，台积电是非常关键的。可是美国，日本在明知台积电对芯片发展如此重要的前提下，还将台积电排除在2nm研究之外。

美国和日本已经确定，将在2nm研究方面联手，这件事相信已经在业内传开了。目的是为了摆脱台积电的依赖，好自己掌握先进的半导体产业链。

美日一边让台积电建厂保持合作，另一边自己却建立圈子，排除台积电。如此两面派的做法，说明了很多问题。

这些国家并没有把台积电当成自己人，只是前期作为发展芯片制造的一个帮手，等芯片工厂建设完成，拥有产业链自主话语权之后，会不会让台积电继续参与合作就不知道了。至少目前来看，美日共研2nm的举动显然并没有将台积电全心全意对待。

可是没有台积电的参与，美日联手研发2nm能成功吗？先说结论，答案是非常难。

2nm不同于一般的工艺，台积电明确表示可以到2025年实现2nm芯片量产，可是美日在2nm取得研发突破，并推进量产至少需要2030年甚至2040年以后了。

因为芯片制程是需要一代一代推进的，要想攻克2nm之前，还得突破14nm、7nm、6nm、5nm等工艺。就像玩游戏突破关卡一样，要想打最后的boss，肯定得攻克前面的关卡， 不可能一上来就是boss关。没有前期的刷经验，升级和打基础，面对boss肯定通不了关。

美国，日本距离2nm还很遥远，先说美国。美国本土最强的芯片制造商是英特尔，这家公司目前也只是掌握10nm，7nm的量产还被推迟了。美国半导体的突出点在于芯片设计，拥有高通，苹果这些顶级的芯片设计厂商。

而日本的半导体优势集中在光刻胶材料，EUV光罩等供应链环节。22nm等成熟工艺芯片尚且需要引入台积电建厂，在2nm研发方面能否取得突破，难度可不小。也许可以成功，可那也是多少年以后的事情了。

美日联手研发2nm，就算取得核心技术突破，最终还是得落地生产。否则只有技术，没有产能，无异于纸上谈兵。而对于美日共研2nm的局面，台积电回应来了。

台积电召开了股东大会，会上台积电CEO表示半导体的特性是不管花费多少钱，用多少人都无法模仿的，需要日积月累。最后台积电强调不担心被超越。

从台积电的回应来看，是不担心美日联手研发2nm将台积电给超越。正如台积电所言，芯片研发需要积累，不是短期内投入多少钱，人力和物力就能解决的。

古人云：“不积跬步，无以至千里。不积小流，无以成江海。”古人都能明白的道理，有些人却想着一蹴而就，一步登天。在基础没有打扎实的情况下，就想挑战最难的题，就算花再多的时间，也找不到解题的思路。

台积电为何有自信不会被超越呢？台积电有35年的发展历史，开创芯片代工模式。在垂直芯片制造领域有强大的实力，全球大半的芯片产能均出在台积电。

这只是台积电实力的冰山一角，最重要的是台积电有经年累月的积累，每一代工艺制程都会用好几年时间去打磨，提高良率。

因为台积电的基础是非常牢固的，有了这样的基础后，往后发展的3nm，2nm等等都有自信在相应时间内量产，所以台积电并不担心会被美日研发2nm超越。

台积电对2nm芯片量产做出了规划，时间定在了2025年，同时还打算拿出1万亿新台币扩大2nm产能。这些规划目标并不遥远，台积电自信十足。等台积电实现2nm量产，世界芯片格局又是另一番局面。