在差异化越来越少的全面屏手机时代，研发和创新变得越来越重要了，因为只有不断的研发和创新，手机厂商才能打造出更有差异化的产品。荣耀手机是一个实力非常强劲的手机厂商，是一个在产品的设计和研发上舍得花心思花精力的手机厂商，是一个追求品质和服务的手机厂商，再加上在产品体验上的持续发力，因此荣耀手机为行业带来了很多广受好评的产品。当然，相信在接下来荣耀手机会一如既往，为行业带来更有诚意的产品。网上曝光出一组荣耀X70的概念图，该机的设计极具科技感，看来荣耀X70要放大招了。

荣耀X70放大招！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀X70正面采用了微孔无界屏的全面屏设计，由于该机采用了新一代微曲面屏的屏幕封装工艺，以至于屏幕黑边得到了大幅缩减，同时极窄的额头和下巴，再加上更极致的前置相机开孔，因此在微孔无界屏的加持下，整个手机正面的视觉效果非常的给力。并且，这款荣耀X70采用了一块6.88英寸超视网膜显示屏，屏幕峰值亮度达到了5000尼特，同时还配备了4320Hz高频PWM调光和120Hz高刷，因此该机的显示效果和屏幕体验将会更加出彩。

在摄像头方面，这款荣耀X70采用了后置三摄的设计，后置三摄与一块多功能智窗一起集成在一个较大的圆角长方形的模块里面，这样的设计可以说是非常的大胆，同时多功能智窗的加入，再加上更时尚更亮眼的机身配色，因此整个手机看起来极具科技感。在参数上，据悉该机采用了5000像素大底主摄+1200万像素超广角+800万像素长焦的后置全场景影像系统，同时影像系统该机集成了旗舰级OIS光学防抖等核心技术，如果真是这样的话，再加上荣耀手机的算法，那么该机的相机性能将会迎来全面提升。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀X70搭载了高通骁龙7至尊版移动平台，据悉高通骁龙7至尊版采用了台积电3纳米制程工艺，同时集成了高通自研的8核心CPU架构和新一代Adreno GPU，如果真是这样的话，因此在高通骁龙7至尊版的加持下，该机的核心性能将会得到前所未有的提升。并且，该机内置了一块6600mAh大容量电池，同时为其提供了100W超级快充技术。另外，该机还搭载了双扬声器、超声波屏幕指纹以及超大面积散热等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的综合硬件配置可以说是诚意十足。

黑马诞生！上述曝光的这款荣耀X70，微孔无界屏的全面屏设计为其带来了更有沉浸感的视觉效果，以至于整个手机正面的科技感有了大幅提升，高通骁龙7至尊版以及6600mAh电池等核心硬件的加入使得该机的综合硬件配置可以说是非常的厚道，尤其是多功能智窗的设计，使得该机的可玩性将会得到大幅提升。如果上述曝光的这款荣耀X70属实的话，无论是外观设计还是硬件配置，黑马诞生！最后，你觉得这款荣耀X70怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！