荣耀Magic8大突破:1.06mm窄下巴+6100mAh,一个字:绝

一周数码新知道 2025-02-05 19:44:39

随着全面屏手机的发展,屏占比越高的产品就越能吸引消费者的注意,毕竟屏占比越高的全面屏手机视觉效果就越有冲击力。荣耀手机是一个行业里非常有号召力的手机品牌,是一个非常有技术实力的手机品牌,同时强大的创新能力和设计能力,再加上在产品体验上的持续耕耘,因此荣耀手机为行业带来了很多让人印象深刻的产品。当然,相信在接下来荣耀手机会继续探索,为行业带来更有革命性的产品。网上曝光出一组荣耀Magic8的概念图,该机的设计有了大突破,接下来我们来看看。

荣耀Magic8大突破!在外观设计方面,据曝光的概念图显示,这款荣耀Magic8正面采用了1.06mm窄下巴微孔直屏的全面屏设计,为了实现1.06mm窄下巴,该机采用了新一代COP屏幕封装技术,同时物理四等深的黑边处理,再加上微挖孔的前置相机,因此整个手机正面的视觉效果较以往有了质的飞跃。并且,这款荣耀Magic8采用了一块6.52英寸的新一代超视网膜屏幕,屏幕峰值亮度达到了5000尼特,同时配备了全局4320Hz高频PWM调光和120Hz无极刷新率,因此该机的显示效果和屏幕体验将会非常的出色。

在摄像头方面,这款荣耀Magic8采用了后置三摄的设计,后置三摄集成在一个较大的横向“胶囊形”模块里面,并且摄像头模块采用了中轴对称的设计理念,这样的设计与以往的设计风格可以说是大相径庭,同时更精良的机身设计,再加上全新的机身配色,因此整个手机看起来非常的设计感。在参数上,据悉该机采用了5000万像素超大底主摄+5000万像素超广角+5000万像素超级长焦的后置三摄影像系统,同时主摄和长焦都支持OIS等核心技术,如果真是这样的话,再加上荣耀手机的新一代影像算法,那么该机的相机实力将会更上一层楼。

在核心硬件设计上,据悉这款荣耀Magic8搭载了高通第二代骁龙8至尊版处理器,作为高通下一代旗舰芯片,据悉高通第二代骁龙8至尊版将采用更先进的台积电N3P工艺,同时集成了全新的CPU和更强悍的GPU,如果真是这样的话,因此在高通第二代骁龙8至尊版的加持下,该机的核心性能将会得到前所未有增强。并且,据悉该机内置了6100mAh青海湖电池和100W超级快充技术,同时最高提供了24GB运存。另外,该机还搭载了双扬声器、广域超声波指纹以及IP69等等核心技术,如果真是这样的话,6100mAh电池等核心硬件的加入,使得该机的综合硬件实力同样是迎来了全面提升。

一个字:绝!上述曝光的这款荣耀Magic8,1.06mm窄下巴微孔直屏的全面屏设计带来了妙不可言无与伦比的视觉效果,以至于整个手机正面的屏占比和颜值直接起飞,5000万像素大底后置三摄影像系统的融入使得该机的相机实力再上一个大台阶,尤其高通第二代骁龙8至尊版以及6100mAh电池等核心硬件的加入,使得该机的综合体验将会更加的得心应手。如果上述曝光的这款荣耀Magic8属实的话,无论是外观设计还是硬件配置,一个字:绝!最后,你觉得这款荣耀Magic8怎么样?欢迎小伙伴们留言讨论!

5 阅读:2795
评论列表
  • 2025-02-05 21:58

    这个摄像头太难看了,只是我觉得吗。

  • 2025-02-05 22:45

    设计得真丑,

  • 2025-02-05 22:52

    五年前的边框宽度我都经常误触,使用中经常莫名其妙误触返回桌面或者杀应用了

  • 2025-02-06 09:25

    横置摄像头丑爆了

  • 太丑了,

  • 2025-02-06 15:02

    6.52什么鬼

  • 2025-02-06 00:27

    外方内圆或外圆内方接触久了觉得挺好。那还是选7吧。

  • 2025-02-06 16:08

    这摄像头绝对不丑,说丑的根本没有审美眼光,这设计一流。

  • 2025-02-06 01:45

    看实际效果,没啥不好看的

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