芯片技术方面，美处于领先地位，这也是美可以为所欲为地实行芯片霸权的原因。

例如，芯片研发设计方面，美是领先的，全球十大半导体企业，多数都是美企，英特尔、英伟达、AMD、高通等都是一方巨头。

即便是苹果，其芯片研发实力也让人叹为观止。

芯片制造方面，美虽然落后韩国和台湾省，本土至今没有能力生产制造7nm以下芯片，但这些国家的芯片制造企业，都采用了美技术。

台积电明确表示，7nm以下芯片中，美技术占比大约在10%左右；ASML的光刻机制造技术全球领先，但光源等核心技术来自美。

所以美修改芯片规则后，台积电、ASML等芯片半导体企业均不能自由出货，这给华为等国内厂商带来不少的影响，导致麒麟9000等芯片暂时无法制造。

但美并没有止步于此，仍继续修改规则，美日荷签订了三方协议，限制日本出货23种半导体产品出货，限制荷兰出货主流的DUV光刻机，目的就是打压国内芯片制造技术。

据悉，日本将从7月中旬限制相关产品出货，荷兰将会从9月1日开始限制出货。

美不断用芯片半导体技术对国内厂商进行无端打压，对国内厂商进行卡脖子，国内方面也是动作频频，先是限制部分技术出口，随后是美光被禁。

日荷公布限制政策后，国内就对镓锗等进行出口管制。这一消息公布后，有外媒表示美芯一下可被打疼了，因为镓锗是重要的芯片半导体原材料。

数据显示，全球80%的镓储量都在中国，2021年中国生产了420吨镓，全球占比超过90%，美国对中国镓的依赖度很高，占比超53%。

中国锗储量占全球的72%，美国储量也很大，但开采难度大，导致美国58%的锗需求都需要从中国进口。

即便是美想建设这两种产品的生产线，镓估计需要三四年的时间，但锗就不好说，毕竟，中国是全球工业体系最完整的国家。

如今，这两种产品被管制，影响可想而知。

另外，镓锗都是芯片半导体行业的重要原材料，尤其是在通用电子中，、主要用在一类叫epitaxial外延机台上，以SiGe这种形式作为材料使用。

从28纳米芯片工艺开始，SiGe的epitaxial机台就是提高良率所必需的，以台积电现在99.5%的良率，以后可能会降到80%以下。

这意味着这两种原材料被管制后，台积电、三星、英特尔等芯片的良品率将会快速下滑，短时间也没有解决办法，必然导致芯片成本进一步上涨。

最后，中国地大物博，工业体系完善，很多稀有金属都在国内生产提炼，是锑、钨、砷、钡、铍、铋、钽、稀土等36种矿物的处理国，让世界各国都高度依赖。

日荷宣布限制政策后，就有消息称，国内的反击政策不止这些，如果美持续修改规则，限制出货，这些反击政策将会一一呈现。

镓锗等被限制后，就有消息称，已经让美日等半导体企业坐立不安了，日准备在世贸组织发起诉讼，可见是被打疼了。

所以外媒才说美芯一下可被打疼了。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。