大基金罕见投了个天使轮，手笔21亿。

启信宝显示，近日，重庆芯联微电子有限公司（下称“芯联微电子”）迎来了国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期）的出资，认缴出资金额高达21.55亿元，持股比例约为24.8%。

在大基金二期的加持下，成立仅9个月的芯联微电子，或将迅速跻身准百亿独角兽之列。

领先的车规级芯片供应商

芯联微电子是重庆市政府重磅打造的12英寸高端特色集成电路工艺线项目，大基金二期的投资不仅是对芯联微电子的支持，也是对重庆乃至整个西部地区半导体产业发展的有力支持。这将有助于推动地方经济的转型升级和高质量发展。

芯联微电子，作为半导体领域的一颗新星，自成立以来便致力于集成电路的研发、设计、生产和销售。公司凭借其强大的技术实力和创新能力，在车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片领域取得了显著成就，产品广泛应用于商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等多个领域。此次大基金二期的投资，无疑为芯联微电子注入了强劲的动力，将助力其进一步提升技术实力和市场竞争力。

大基金二期作为专注于国内集成电路产业投资的重要平台，自成立以来便积极布局半导体产业链各个环节，推动了一大批优秀企业的快速发展。此次投资芯联微电子，正是大基金二期对半导体产业未来发展前景的坚定信心和战略眼光的体现。通过投资，大基金二期将充分发挥其资本优势和市场资源，为芯联微电子提供全方位的支持和帮助，助力其实现跨越式发展。

对于芯联微电子而言，大基金二期的投资不仅带来了资金上的支持，更重要的是带来了市场资源、技术合作等多方面的机遇。公司将充分利用这些资源，加大研发投入，提升产品性能和质量，进一步拓展市场份额。同时，芯联微电子也将积极与大基金二期合作，共同探索半导体产业的新领域、新技术，为推动中国半导体产业的快速发展贡献自己的力量。

技术研发与产业升级

获得大基金二期的投资后，芯联微电子将有更多资金用于技术研发，特别是在高端车用级12英寸集成电路生产线的研发和生产上。这将有助于公司进一步提升技术实力，加快产品迭代升级，满足市场对高质量、高性能芯片的需求。

芯联微电子专注于55-28nm技术节点，涵盖商用飞机、工业控制、轨道交通、医疗电子等多个领域。大基金二期的投资将助力公司加快产业升级步伐，提升在高端芯片市场的竞争力。

大基金二期的加入将为芯联微电子带来更多的市场资源和机会。通过大基金二期的行业资源和网络，芯联微电子可以更有效地拓展市场，提升品牌知名度和影响力。